研調(diào)：IDM委外擴(kuò)大，晶圓代工Q1產(chǎn)值將持平

工研院IT IS最新報(bào)告指出，雖然去年第四季步入傳統(tǒng)淡季，但12寸晶圓廠產(chǎn)能依舊吃緊，再加上國(guó)際IDM大廠淡出半導(dǎo)體制造的趨勢(shì)愈加明顯，所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業(yè)淡季效應(yīng)不明顯的有利環(huán)境，因此晶圓代工業(yè)去年第四季產(chǎn)值達(dá)到1,484億新臺(tái)幣，較上季僅微幅衰退3.6%，而較去年同期成長(zhǎng)17.7%。

展望今年首季，IT IS預(yù)估，晶圓代工產(chǎn)業(yè)第一季受惠于智慧型手機(jī)、平板電腦晶片需求暢旺，以及IDM委外代工擴(kuò)大加持，高階制程產(chǎn)能持續(xù)滿載，整體產(chǎn)能利用率也將維持90%以上水準(zhǔn)，營(yíng)收將可望達(dá)到與去年第四季持平，僅微幅衰退0.6%。

針對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)，IT IS指出，去年第四季Toshiba宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進(jìn)行組織重整，2011年將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等二大事業(yè)單位，并自2011年起將擴(kuò)大先進(jìn)制程委外代工，包括臺(tái)積電(2330)、三星電子及全球晶圓(Global foundries)等均將成為Toshiba 40nm晶圓代工廠，為IDM轉(zhuǎn)型重要案例。而未來這類IDM轉(zhuǎn)型的案例將不斷上演，對(duì)臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)業(yè)來說是巨大的商機(jī)，應(yīng)加緊進(jìn)行產(chǎn)能的建置，迎接IDM擴(kuò)大釋單的利多。

不過，因晶圓代工市場(chǎng)大餅誘人，英特爾也蠢蠢欲動(dòng)，與可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠Achronix簽訂22nm代工合約，進(jìn)軍晶圓代工領(lǐng)域，恐將撼動(dòng)臺(tái)積電龍頭地位。

IT IS表示，英特爾與Achronix簽訂晶圓代工合約，主要是想擴(kuò)展CPU以外的制造實(shí)力，以面對(duì)將來可能的商機(jī)，雖然Achronix初期的訂單對(duì)英特爾的營(yíng)收貢獻(xiàn)不到1%，但晶圓代工市場(chǎng)隨著三星電子及英特爾兩大廠切入，國(guó)內(nèi)廠商必須提高警覺，強(qiáng)化技術(shù)、產(chǎn)能、及服務(wù)能力。