產(chǎn)能吃緊迫使2010年半導(dǎo)體生產(chǎn)更有效率

2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率達(dá)到了30%，半導(dǎo)體銷售額也加了31%，然而，基于半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨的晶圓需求卻僅增加了22%，是什么原因?qū)е逻@個(gè)落差？或許半導(dǎo)體制造商陷入了由于過去幾年投資不足而導(dǎo)致的產(chǎn)品窘迫局面。不過，市調(diào)機(jī)構(gòu) Semico 管理總監(jiān)Joanne Itow認(rèn)為，這個(gè)產(chǎn)業(yè)早已習(xí)慣在高度壓力下的運(yùn)作模式。

即使在產(chǎn)能吃緊情況下，2010年制造商仍然達(dá)到了31%的成長(zhǎng)。記憶體制造商藉由轉(zhuǎn)移到更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，以獲得在相同矽晶片面積上實(shí)現(xiàn)更大密度的微縮優(yōu)勢(shì)；邏輯晶片制造商則專注于提升45nm/40nm產(chǎn)線的生產(chǎn)力。Semico 指出，2010年，45nm及以下制程占整體晶圓需求比重從2009年的9.4%提升到了16.5%；此外，在2010年朝更大晶圓尺寸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，也有助于提高當(dāng)年度的生產(chǎn)率。

2010年，離散元件和類比產(chǎn)品分別交出了破紀(jì)錄的32.7%和34.1%成長(zhǎng)率。這些領(lǐng)域的產(chǎn)品正透過轉(zhuǎn)移到更大尺寸晶圓來獲得提升效率的優(yōu)勢(shì)。舉例來說，許多微機(jī)電(MEMS)制造商開始從150mm晶圓轉(zhuǎn)移到200mm，而像德州儀器等類比廠商則開始轉(zhuǎn)移到300mm晶圓。

此外，Semico也預(yù)估，2011年隨著庫存達(dá)到平衡，矽晶片的出貨和總晶圓使用量都將同步成長(zhǎng)。