國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（21）日公布，去年12月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）0.9，連續(xù)第五個月滑落，為近17個月新低，但出現(xiàn)出貨與訂單金額雙雙反彈，顯示半導體廠持續(xù)買進設備，尤以晶圓代工廠商最為積極。
法人表示，去年12月半導體B/B值雖走跌，但代表需求的訂單金額仍成長，顯示半導體廠投資意愿并未轉弱，尤其邏輯晶圓代工的先進制程投資仍大，臺積電今年資本支出高于去年的59億美元，全球晶圓也從去年27 億美元擴大到54億美元，是半導體產業(yè)今年投資意愿最高的族群。
SEMI總裁暨執(zhí)行長梅爾（Stanley T. Myers）表示，北美半導體設備商的接單持續(xù)穩(wěn)定，去年12月設備訂單仍在成長軌跡，半導體廠對2011年市場仍深具信心，預期投資金額將繼續(xù)成長。
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會公布，去年12月訂單出貨比0.9，代表半導體設備業(yè)者平均出貨100美元設備訂單、接獲90美元的訂單，與去年11月修正后的0.97相比，雖是繼續(xù)下跌，但代表需求的訂單金額轉為成長，顯示半導體廠對設備的投資仍有意愿。
值得注意的是，去年12月全球訂單金額15.3億美元，較11 月上升1.4％；出貨部分，去年12月出貨金額17億美元，也較11月上揚8.7％，其中，訂單金額轉為成長，顯示半導體廠設備投資并未因淡季而縮手。
下周展開的半導體法說會，由DRAM業(yè)者南科（2408）、華亞科（3474）打頭陣，緊接著聯(lián)電、臺積電接棒。
法人表示，這波DRAM價格走軟，影響業(yè)者投資設備動能轉弱，是導致去年B/B值不斷走低的主因。
不過，晶圓代工在平板電腦、智慧手機需求涌出下，12寸晶圓廠產能利用率持續(xù)滿檔，臺積電與聯(lián)電雙雙在首季積極擴產，接單相當熱絡。
受到B/B值連五個月下跌，半導體指標股的臺積電昨（21）日在日前股價走高后，呈現(xiàn)拉回走勢，在外資、法人短線回吐賣壓下，昨天股價下跌1.8元，收在74.6元。
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