18寸晶圓恐再延遲問世　但設(shè)備業(yè)者已轉(zhuǎn)向支持

盡管半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)界突然對 18寸晶圓技術(shù)熱絡(luò)了起來，此新一代晶圓尺寸問世時間似乎不太可能在短期之內(nèi)，反而有再度延后的跡象；這對市場分析師來說并不令人意外，最近的景氣下滑趨勢顯然延遲了18寸晶圓廠與設(shè)備的投資活動。

根據(jù)業(yè)界消息，英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)計劃在2012年推出18寸晶圓廠原型；其中英特爾準(zhǔn)備讓美國奧勒岡州的新建研發(fā)晶圓廠D1X，具備支援18寸晶圓技術(shù)的能力，并在2013年提供給相關(guān)研發(fā)案使用。

但市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 分析師Trevor Yancey 近日表示，原本預(yù)期最早將在2015或2016年實現(xiàn)的 18寸晶圓量產(chǎn)，已經(jīng)因為最近的景氣不佳趨勢而延后；由于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者暫緩18寸晶圓技術(shù)投資與研發(fā)活動，使得18寸晶圓量產(chǎn)時程會遲至2017或2018年。

“雖然18寸晶圓可望顯著降低晶片單位成本，并提升晶圓廠產(chǎn)出，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者并沒有為前進(jìn)更大晶圓尺寸進(jìn)行投資?！蓖顿Y顧問機(jī)構(gòu)Piper Jaffray 分析師Gus Richard表示，設(shè)備業(yè)者的12寸晶圓技術(shù)投資還沒達(dá)到可接受的報酬水準(zhǔn)，因此也吝于投資18寸晶圓：“我們?nèi)哉J(rèn)為18寸晶圓會實現(xiàn)量產(chǎn)，但不太可能在五年內(nèi)發(fā)生。”

根據(jù)另一家市場研究機(jī)構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長Dan Hutcheson的近期說法，有不少半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者已經(jīng)悄悄加速18寸晶圓技術(shù)研發(fā)活動，因此明年可能會有一些重大消息傳出：“設(shè)備供應(yīng)商已經(jīng)停止抗拒，并已經(jīng)有某種程度的工作正在進(jìn)行中?！?/p>

Hutcheson形容，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者們已經(jīng)不再是頑強(qiáng)反對18寸晶圓的現(xiàn)實主義者，他們想法已經(jīng)從“除非我死”或是“我會在18寸晶圓問世前退休”，改變?yōu)椤叭绻偁帍S商有動作，我們也會跟進(jìn)”，或是“你不做就會落后”；這是非常大的轉(zhuǎn)變。

編譯： Judith Cheng

(參考原文：450-mm fab schedule slips，by Mark LaPedus)