樂華布局半導體前后段產(chǎn)品

時間：2011-01-20 07:06:00

關(guān)鍵字：半導體 WAFER 晶圓 REFLOW

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[導讀]半導體晶圓搬送機大廠－樂華科技（RORZE）布局臺灣市場多年，晶圓相關(guān)搬運設備如Wafer Sorter之外，也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等設備，產(chǎn)品線完整且成熟，臺灣樂華受惠半導

半導體晶圓搬送機大廠－樂華科技（RORZE）布局臺灣市場多年，晶圓相關(guān)搬運設備如Wafer Sorter之外，也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等設備，產(chǎn)品線完整且成熟，臺灣樂華受惠半導體景氣興盛，2010年全年成長200％以上，成為日本RORZE外，全球最重要市場。

樂華科技總經(jīng)理佐佐木大輔指出，長期以來在前段設備經(jīng)營，整體市場已趨飽和，考量提供客戶端更完整供應鏈與支援，導入產(chǎn)品包括 Fluxless reflow、N2 purge system，以及自行開發(fā)3D inspection及Bare wafer sorter。

Fluxless reflow已取得臺灣、中國以及新加坡的總代理。此產(chǎn)品主要對半導體后段bumping制成對于bump的成型，在制程上可以達到無鉛制程，不僅更環(huán)保能減少Footprint降低CoO成效達50％以上。去年半導體景氣興盛，樂華已完成10億元目標，營收破歷史新高。2011年除持續(xù)經(jīng)營前段自動化設備外，后端產(chǎn)品于各大廠測試完成后也將導入量產(chǎn)，今年預估整年營收可再創(chuàng)另一高峰。