國際整合元件制造廠（IDM）大動作對臺釋出類比IC晶圓代工及磊晶晶圓（EPI Wafer）訂單，隨著訂單在1月起陸續(xù)到位，磊晶晶圓需求強(qiáng)勁爆增，已出現(xiàn)供給吃緊現(xiàn)象。由于IDM廠持續(xù)加碼下單，磊晶晶圓將重演去年大缺貨榮景，加上日系磊晶圓廠已順勢調(diào)漲價格3％至5％，國內(nèi)業(yè)者也將跟進(jìn)，國內(nèi)最大磊晶圓廠漢磊（5326）將直接受惠。
事實上，漢磊去年底就已感受到IDM廠釋單的強(qiáng)勁需求，去年12月磊晶產(chǎn)能利用率已拉上滿載，而現(xiàn)在IDM廠訂單涌向臺灣，包括立锜、致新、通嘉等類比IC業(yè)者也開始爭搶產(chǎn)能，所以第1季磊晶晶圓已確定供不應(yīng)求。
國內(nèi)類比IC業(yè)者指出，以現(xiàn)在搶產(chǎn)能的情況來看，磊晶晶圓可能在3月份就會開始重演去年缺貨潮，由于磊晶設(shè)備供不應(yīng)求，產(chǎn)能擴(kuò)充不易，因此缺貨情況到第2季旺季時將更嚴(yán)重，且缺貨缺到下半年已是無法避免的事。除了可能再度發(fā)生先付錢才能取貨的情況，因日系業(yè)者已調(diào)漲價格3％至5％，國內(nèi)業(yè)者也已醞釀跟進(jìn)，而這將會是磊晶廠連續(xù)第4個季度調(diào)漲價格。
今年IDM廠委外除了持續(xù)提高先進(jìn)制程代工訂單，過去很少委外的成熟制程，包括LCD驅(qū)動IC、電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、汽車及工業(yè)用微控制器（MCU）等，均開始對外釋單。而IDM廠今年開始釋出的代工訂單中，又以電源管理及MOSFET等類比IC占了大宗，如德儀、安森美（ON Semi）、意法半導(dǎo)體等均開始釋單給臺積電及聯(lián)電，亞德諾（ADI）、國家半導(dǎo)體（NS）、威世（Vishay）等已下單給臺積電，連過去沒有委外的美信（Maxim）也開始委由力晶代工。
IDM廠在將類比IC訂單委由臺灣晶圓代工廠生產(chǎn)的同時，上游磊晶晶圓片也同步釋單向臺灣業(yè)者采購。由于IDM廠的委外釋單數(shù)量龐大，每一家IDM廠每月所需產(chǎn)能動輒上萬片，因此國內(nèi)磊晶圓廠如漢磊、嘉晶等均直接受惠，其中漢磊因為是國內(nèi)最大半導(dǎo)體磊晶晶圓供應(yīng)商，因此成為最大受惠者，本季訂單早已接滿，訂單能見度直透下半年。
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