IDM釋單/制程較勁　晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)攀升

時間：2010-12-24 06:27:00

關(guān)鍵字：晶圓代工 DM 先進制程三星

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[導(dǎo)讀]結(jié)束2010年終端應(yīng)用所帶動的強勁成長力道，全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)緩慢成長的步調(diào)，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)測，隨成長力道趨緩，晶圓代工廠競爭勢必更加激烈，短期來看，整合元件制造商(IDM)釋單比重增加，將帶動晶

結(jié)束2010年終端應(yīng)用所帶動的強勁成長力道，全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)緩慢成長的步調(diào)，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)測，隨成長力道趨緩，晶圓代工廠競爭勢必更加激烈，短期來看，整合元件制造商(IDM)釋單比重增加，將帶動晶圓代工產(chǎn)值；長期來看，先進制程的較量和擴增新舊廠都將大幅提高產(chǎn)能。

MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉表示，隨晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者轉(zhuǎn)入先進制程，恐壓縮其他業(yè)者的發(fā)展空間。
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉表示，除了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾(Intel)之外，全球IDM開始著重高度整合性的產(chǎn)品研發(fā)，如感測器和三維(3D)晶片，因此投資先進制程的力道趨緩，轉(zhuǎn)而擴大委外代工規(guī)模，逐漸走向輕晶圓廠(Fab-lite)，而釋出的先進制程訂單將推動晶圓代工廠提升產(chǎn)能。

此外，提高全球晶圓代工產(chǎn)能的驅(qū)動力，還包括先進制程的投注及新廠房的建置。洪春暉指出，2011年晶圓代工廠將砸鉅資研發(fā)先進制程，臺積電和全球晶圓 (GlobalFoundries)搶進28和32奈米，爭奪產(chǎn)業(yè)地位；同時，全球各大晶圓代工廠紛紛擴增新舊廠，包括臺積電新建12寸Fab 15廠、全球晶圓新建紐約廠，以及中芯國際(SMIC)新建12寸深圳廠，將使全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)成長至2012年。

值得留意的是，洪春暉指出，三星(Samsung)將是臺灣不容小覷的對手。由于三星挾龐大的資本支出力道侵入市場，已取得蘋果(Apple)iPad訂單，加上三星擁有雄厚的記憶體資源，可藉此提供高整合性的晶片，長期有機會蠶食部分客戶，形成潛在威脅。

但洪春暉強調(diào)，三星、全球晶圓雖積極擴產(chǎn)，現(xiàn)階段仍無法對臺灣晶圓代工廠造成威脅，主要因為臺灣具備技術(shù)實力，并掌握國際客源。MIC預(yù)估，臺灣晶圓代工產(chǎn)值將從2011年的新臺幣5,931億元，上升至2012年的新臺幣6,287億元。