[導讀]日本半導體大廠東芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進行組織重整，明年起將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等2大事業(yè)單位。根據(jù)《工商時報》報導，東芝自明(2011)年起將擴大先進制程委外代
日本半導體大廠東芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進行組織重整，明年起將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等2大事業(yè)單位。
根據(jù)《工商時報》報導，東芝自明(2011)年起將擴大先進制程委外代工，包括臺積電(2330-TW)(TSM-US)、三星電子及全球晶圓(GlobalFoundries)等均將成為東芝40奈米晶圓代工廠。
東芝昨日也宣布，與Sony及SCEI共同合資設立12寸廠長崎半導體制造公司，將屬于東芝的設備出售予索尼，同時三方合資計劃也決定停止并進行清算。
據(jù)了解，東芝售出設備價格約達500億日元。
東芝指出，2008年金融海嘯以來，東芝就開始針對系統(tǒng)晶片事業(yè)進行體質改革計劃，最后決定集中發(fā)展最為有利的產(chǎn)品線，也就是先進邏輯系統(tǒng)單晶片、類比IC、CMOS感測器等產(chǎn)品，至于其它虧損的產(chǎn)品線則計劃退出，而東芝也將進行封測生產(chǎn)線的重整，并會擴大委外代工比重。
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