晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴產(chǎn)腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大幅擴充12寸產(chǎn)能下，市占率也站穩(wěn)12%，緊追聯(lián)電的15%。
根據(jù)DIGITIMES Research預估，2010年晶圓代工市場中，臺積電以50%的市占率，穩(wěn)居第1；臺積電2007年市占率約47%，自2008年站上50%后，連續(xù)3年維持50%。至于聯(lián)電與中芯2010年皆與2009年持平分別為15%與 6%。全球晶圓合并特許半導體后，2010年市占率預估將由2009年的9%提升至12%。
由此可看出，自2008~2010年前4大晶圓代工廠市占率并無顯著變化，不過4大代工廠外的其它業(yè)者合計市占率則由2008年的22%，將下滑至2010年的17%。半導體業(yè)者指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)需求龐大的資本投資，尤其先進制程需要長年累月的技術(shù)，大者愈大趨勢已相當明顯。
展望2011年，臺積電在先進制程推進上加速，40納米第4季占營收比重將達20%；產(chǎn)能方面，臺積電2011年12寸產(chǎn)能將增加30%，雖然聯(lián)電、全球晶圓也積極擴充，但仍不及臺積電的成長幅度，因此臺積電2011年仍將是IDM委外釋單的最大受惠者，因此預估臺積電2011年市占率將提高至52%。
全球晶圓積極擴充12寸產(chǎn)能，新加坡Fab7目前月產(chǎn)能約4.2萬片，2011年中將擴增至5萬片；德國Fab1目前月產(chǎn)能在3萬片左右，2011年底將達4.5萬片，預估2012年中將擴增至8萬片。至于位于紐約的Fab8，于2009年7月動土，預估2012年底完工投產(chǎn)，規(guī)劃年產(chǎn)能6萬片。在擴產(chǎn)及新客戶帶動下，全球晶圓2011年市占率將維持在12%。
至于大陸晶圓代工廠中芯2007年市占率約8%，然自2008年至2010年都維持在6%；中芯與臺積電的訴訟案也告一段落，自2010年第2季終結(jié)連12季的虧損，，并進入65納米制程量產(chǎn)，并取得IBM授權(quán)45/40納米技術(shù)授權(quán)，預計于2011年進入量產(chǎn)，加入40納米戰(zhàn)局。中芯營運逐漸好轉(zhuǎn)，不過技術(shù)仍相對落后前3大競爭者，因此短期要見到市占率明顯提升恐怕不易。
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