臺系LCD驅動IC廠搶進12吋制程，與日廠別苗頭

在瑞薩(Renesas)等日廠率先啟動LCD驅動IC的12吋縮微制程后，包括聯(lián)詠(3034)、旭曜(3545)和奕力(3598)等臺系LCD驅動IC設計廠，也積極尋求在今年年底至明年第一季就導入12吋制程，以降低成本。LCD驅動IC目前以8吋為主流制程，但為了在LCD驅動IC內建隨機存取內存(SRAM)，藉以提高面板的有效分辨率，并且提高影像數(shù)據的傳輸速率，12吋制程將能讓成本大為降低。

隨著日韓LCD驅動IC廠克服技術障礙，臺灣LCD驅動IC設計廠也有意導入12吋制程，據了解，包括聯(lián)詠、旭曜、與奕力等廠都在積極進行試產，惟受限于晶圓制程的良率還有改善空間，導入12吋制程的轉移過程，預計最快可以在2011年第一季看到量產的成果。

以目前LCD驅動IC后段封測技術而言，臺系LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)和茂硅集團旗下的南茂科技，皆已將12吋金凸塊制程視為未來擴產重點項目。頎邦是全球最早完成12吋金凸塊布局的封裝廠，目前月產能達1.5萬片；南茂則在臺系LCD驅動IC設計廠不希望僅有頎邦獨大的壓力下，宣布將積極投入12吋制程的發(fā)展。

事實上，近期以來，LCD驅動IC的主要戰(zhàn)場，無疑乃是在智能型手機供應鏈。一位產業(yè)界人士指出，隨著智能型手機功能升級速度不斷，屏幕尺寸縮小、分辨率要求越來越高、芯片縮微化趨勢更加明顯，對LCD驅動IC的規(guī)格標準遂日漸提升；將驅動IC的制程往12吋推進，一方面提高驅動IC的工作效能，另一方面則減省了生產與封測的成本。

該位產業(yè)人士表示，在全球手機市場里，中國市場更是成長空間最大的新興市場。據研究機構調查，中國手機市場仍有2成的成長機會，再加上3G、智能型手機的持續(xù)增溫，在較大尺寸面板因為終端銷售氣氛不明的現(xiàn)在，包括奕力在山寨手機供應鏈戮力耕耘、而聯(lián)詠和旭曜等廠則主打國際手機品牌大廠，無不是宣示手機面板用LCD驅動IC將是眾LCD驅動IC廠都志在必得的市場。