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[導讀]德儀(TI)近兩年分別在美國德州、日本會津若松市及中國成都大舉收購晶圓廠生產(chǎn)設(shè)備,藉以擴充模擬IC產(chǎn)量,昨(16)日臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村對外界說明,包括位于德州Richardson的12吋晶圓廠(RFAB)及會津若松市、成都

德儀(TI)近兩年分別在美國德州、日本會津若松市及中國成都大舉收購晶圓廠生產(chǎn)設(shè)備,藉以擴充模擬IC產(chǎn)量,昨(16)日臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村對外界說明,包括位于德州Richardson的12吋晶圓廠(RFAB)及會津若松市、成都的8吋廠,第一階段建置完成后,將挹注營收約30億美元。

值得注意的,TI擴產(chǎn)除電源管理IC外,也涵蓋LDO(線性穩(wěn)壓器),另成都廠則打算以MOSFET(功率場效應(yīng)晶體管)為主,且TI鎖定應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域涵蓋PC、面板、通訊、數(shù)字相機等,影響所及已非單一兩家模擬IC廠商,包括國內(nèi)外模擬IC廠商沖擊程度不一,恐無一幸免。

陳建村說,去年啟用的RFAB,預計今年底完成設(shè)備裝設(shè)與量產(chǎn),每年模擬IC出貨將超過10億美元,而向奇夢達北美分公司與德國Dresden所購的百余套工具,為該廠第二階段擴廠,屆時德州北部模擬IC產(chǎn)量將倍增,約可帶進20億美元營收。

陳建村進一步指出,除12吋廠外,今年并購飛索半導體位于日本會津若松市兩座廠,其中一座8吋廠模擬產(chǎn)品年營收將貢獻約10億美元,第二座廠可生產(chǎn)8吋或12吋晶圓,目前保留產(chǎn)能以因應(yīng)未來擴產(chǎn)需求,另2012年6月前,TI將為飛索提供閃存生產(chǎn)與測試。

而今年10月甫收購成芯半導體的成都8吋廠(TI程度)部分,他說,該廠為TI在中國第一家生產(chǎn)制造廠,主要產(chǎn)品將是MOSFET,預計明年首季量產(chǎn),目前1.1萬平方公尺生產(chǎn)面積,可望提供每年逾10億美元營收規(guī)模,另有1.2萬平方公尺廠房則預做后續(xù)擴廠之用。陳建村說,目前3座廠均約保留50%產(chǎn)能因應(yīng)未來所需。

今年以來國內(nèi)模擬IC業(yè)界與投資界對德儀擴廠沖擊看法分歧,陳建村強調(diào),TI所購生產(chǎn)設(shè)備成本相對低,產(chǎn)品較有競爭力,況且供需有約1成缺口,擴產(chǎn)除可提高產(chǎn)能利用彈性,未來在景氣出現(xiàn)疑慮時,以TI財務(wù)狀況仍有實力度過。




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