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[導(dǎo)讀]國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓2010年第三季度(2010年7~9月)的供貨業(yè)績(jī)。發(fā)布資料顯示,硅晶圓供貨面積自2009年第一季度(2009年1~3月)觸底后連續(xù)6個(gè)月增加,繼2010年第二季度(2010年

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓2010年第三季度(2010年7~9月)的供貨業(yè)績(jī)。發(fā)布資料顯示,硅晶圓供貨面積自2009年第一季度(2009年1~3月)觸底后連續(xù)6個(gè)月增加,繼2010年第二季度(2010年4~6月)之后再次刷新了歷史記錄。

發(fā)布結(jié)果的詳情如下。2010年第三季度的硅晶圓供貨面積比上年同期(YoY)增加26.2%,比上季度(QoQ)增加5.2%,為2201萬(wàn)枚/季度(按300mm晶圓換算),實(shí)現(xiàn)了繼續(xù)增長(zhǎng)。由此結(jié)果,SEMI的硅廠(chǎng)商部門(mén)(SMG)主席、SUMCO營(yíng)業(yè)總部海外營(yíng)業(yè)部第一小組擔(dān)當(dāng)部長(zhǎng)山田尚志預(yù)測(cè):“2010年的硅晶圓年供貨面積或?qū)?chuàng)歷史最高記錄”。

不過(guò),由于近來(lái)DRAM廠(chǎng)商開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整等,此前業(yè)績(jī)出色的半導(dǎo)體市場(chǎng)行情出現(xiàn)了異常跡象。很多觀點(diǎn)雖認(rèn)為在2010年底至2011年初有小規(guī)模調(diào)整后,市場(chǎng)會(huì)再次回歸增長(zhǎng)軌道,但似有必要關(guān)注半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品相關(guān)的年底商戰(zhàn)以及中國(guó)的春節(jié)商戰(zhàn)。(記者:長(zhǎng)廣 恭明)




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