前景看好 臺(tái)灣將成全球最大晶圓生產(chǎn)地

據(jù)最新調(diào)查報(bào)告顯示，在2011年臺(tái)灣地區(qū)很可能超過(guò)日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來(lái)源地，由于臺(tái)灣地區(qū)已能提供封裝及測(cè)試，因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司，選擇把產(chǎn)品交給臺(tái)灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體，臺(tái)灣地區(qū)不再是Fabless公司的第二選擇，甚至變成了唯一選擇。

比較2006年數(shù)據(jù)，日本在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)較臺(tái)灣地區(qū)高出25% ，但當(dāng)前臺(tái)灣地區(qū)與日本的半導(dǎo)體代工事業(yè)已平分秋色，預(yù)期到2015年，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體代工市占率將會(huì)達(dá)至75%，而日本將會(huì)只余下18%。

據(jù)消息稱，臺(tái)灣半導(dǎo)體公司已掌握12寸晶圓技術(shù)，而且在制程技術(shù)方面已超越日本，不僅能生產(chǎn)90nm及65nm產(chǎn)品，其中TSMC更達(dá)成40nm，并向下一個(gè)領(lǐng)域28nm進(jìn)發(fā)，成為不少I(mǎi)C設(shè)計(jì)公司的首選。除了臺(tái)灣地區(qū)和日本，韓國(guó)將追近日本成為最三大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)地，緊接將會(huì)是美國(guó)、中國(guó)等地。