臺積躍居第4

時間：2010-11-11 06:29:00

關(guān)鍵字：晶圓代工聯(lián)發(fā)科臺積電手機芯片

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[導(dǎo)讀]根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計及預(yù)估，2010年所有半導(dǎo)體廠中，以晶圓代工廠及內(nèi)存廠最具成長力道，其中臺積電可望躍居全球第4大半導(dǎo)體廠，今年營收預(yù)估將突破130億美元再創(chuàng)歷史新高，聯(lián)電排名也由去年的第24名躍升至今

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計及預(yù)估，2010年所有半導(dǎo)體廠中，以晶圓代工廠及內(nèi)存廠最具成長力道，其中臺積電可望躍居全球第4大半導(dǎo)體廠，今年營收預(yù)估將突破130億美元再創(chuàng)歷史新高，聯(lián)電排名也由去年的第24名躍升至今年的第19名。至于去年成為全球第17大廠的聯(lián)發(fā)科，因下半年手機芯片殺價競爭影響營收，今年排名被擠出20名以外。

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，今年全球前20大半導(dǎo)體廠的營收合計約達2,136.01億美元，較去年前20大廠的合計營收成長約35％。今年半導(dǎo)體市場景氣極佳，但全球前20大半導(dǎo)體廠排名，仍出現(xiàn)較大幅的變動，其中又以內(nèi)存廠及晶圓代工廠的營運表現(xiàn)最佳，營收年增率均達40％以上，不僅高于平均成長率，排名也有明顯的躍升情況。

英特爾及三星仍是全球前兩大半導(dǎo)體廠，但去年第3大廠的德儀今年跌到第5，NAND閃存廠日本東芝則受惠于NAND需求大增，排名由去年第5名提升到今年第3。而日本兩大半導(dǎo)體廠瑞薩及NEC雖然合并，但排名仍由去年第4名下滑至今年第6名。

晶圓代工龍頭臺積電去年排名為全球第6大，但今年受惠于在65奈米以下先進制程接單滿載，及IDM廠又擴大委外代工，讓臺積電今年營收有機會較去年大增45％至130.72億美元規(guī)模，所以今年可望坐穩(wěn)全球第4大半導(dǎo)體廠寶座。

國內(nèi)晶圓代工二哥聯(lián)電去年排名為第24名，但今年受惠于晶圓代工接單暢旺，所以今年營收可望達39.42億美元，較去年大幅增加40％，排名也躍升到今年第19名，再度擠近全球前20大半導(dǎo)體廠行列。

但國內(nèi)最大IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科，去年受惠于新興市場手機芯片強勁需求，成為全球第17大廠，但今年下半年手機芯片市場出現(xiàn)殺價競爭，加上新舊產(chǎn)品交接不順，導(dǎo)致市占率被競爭對手分食，因此聯(lián)發(fā)科下半年營收明顯不如上半年好，今年看來將跌出全球前20大廠排名。