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[導讀]晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財務報告;其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元,與2009年同期相較增加24.8%,與前一季相較增加了6.9%;聯(lián)電第三季營收新臺幣 326.5 億元,與上季


晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財務報告;其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元,與2009年同期相較增加24.8%,與前一季相較增加了6.9%;聯(lián)電第三季營收新臺幣 326.5 億元,與上季的新臺幣 297.5 億元相比增加 9.8 %,較去年同期的新臺幣 274.1 億元成長約 19.1 %。

臺積電表是,由于客戶需求持續(xù)增加,該公司2010年第三季除計算機相關(guān)應用的晶圓外,其他應用的晶圓出貨量均較第二季上揚。來自先進制程(0.13微米及更先進制程)的營收占臺積電第三季晶圓銷售的72%,其中90奈米制程的營收占全季晶圓銷售的14%、65奈米制程的營收占29%,而40奈米制程的營收則占全季晶圓銷售超過17%。

臺積電財務長暨發(fā)言人何麗梅表示,第四季通訊相關(guān)應用產(chǎn)品的需求將會持續(xù)成長,而計算機相關(guān)應用產(chǎn)品與消費性產(chǎn)品的需求則將會減少。根據(jù)對當前業(yè)務狀況的評估,以及對新臺幣兌美元匯率的假設,臺積電估計2010年第四季合并營收預計介于新臺幣1,070億元到1,090億元之間;毛利率預計介于48%到50%之間。

聯(lián)電累計前三季營收已超越去年全年水平,預計 2010 年全年獲利將較去年大幅成長。延續(xù)六季之成長動能,第三季產(chǎn)能滿載,出貨量達歷史新高之約當8吋晶圓 120 萬 2,000 片,單季業(yè)績突破10億美元,本業(yè)營收與獲利同步創(chuàng)下六年來新高。高階產(chǎn)能加速建置與產(chǎn)品組合調(diào)整之效益持續(xù)顯現(xiàn),65 奈米以下產(chǎn)品營業(yè)額比例已達 30 %,其中 40 奈米成長至營業(yè)額之 4.2 %。

聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,展望第四季,高階產(chǎn)能持續(xù)滿載,平均銷售單價因產(chǎn)品組合改善亦持續(xù)提升,唯因季節(jié)性調(diào)整與新臺幣匯率變動等不確定因素,可能對營收產(chǎn)生小幅影響。該對第四季晶圓專工市場仍審慎樂觀看待,并將密切觀察以因應變化。

而根據(jù)聯(lián)電2011年初版預算,明年半導體產(chǎn)業(yè)展望與客戶需求仍相當健康。今年投入之 18 億美元資本支出,將對建置高階產(chǎn)能和投入 28 及 20 奈米技術(shù)研發(fā)有相當幫助,大幅提升公司競爭力。



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