中芯國(guó)際稱將注資武漢新芯
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中國(guó)工程院周濟(jì)院長(zhǎng)、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家開發(fā)銀行、湖北省政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo),武漢市委書記楊松、市長(zhǎng)阮成發(fā),中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟,總裁兼首席執(zhí)行官王寧國(guó)等出席了簽約儀式。
早在2006年,中芯國(guó)際就開始了與武漢的合作。由政府出資建設(shè)武漢新芯公司12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線,委中芯國(guó)際管理。該項(xiàng)目于2008年9月建成投產(chǎn)。專案工程建設(shè)以及生產(chǎn)線投入運(yùn)行的速度和品質(zhì),均達(dá)到業(yè)界水準(zhǔn)。
合資公司將主要生產(chǎn)65-40納米技術(shù)的集成電路,在合資后的三年內(nèi),達(dá)成月產(chǎn)能4萬(wàn)5千片的目標(biāo)。
中芯國(guó)際與武漢市將進(jìn)行更緊密和廣泛地合作,包括人才培訓(xùn)、晶片設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)鏈完善。(木木)