Intel D1X Fab已經(jīng)預(yù)備生產(chǎn)450mm晶元
根據(jù)EETimes報(bào)道,Barclays Capital分析師C.J. Muse表示:“關(guān)于Intel D1X,我們的查證顯示其已經(jīng)準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm,但目前仍不具備此能力。那么這意味著什么?這意味著其已經(jīng)用上了更高的天花板,進(jìn)一步改進(jìn)的無(wú)塵室,已經(jīng)擁有了能夠支持更大和更重工具的廠房基礎(chǔ)。這并不意味著450mm是為黃金時(shí)間點(diǎn)做的準(zhǔn)備,而是指Intel正在實(shí)現(xiàn)選擇的最大化?!?/p>
Intel公司于本月宣布將會(huì)在2013年時(shí)在D1X使用16nm工藝生產(chǎn)芯片,但是就算到了那個(gè)時(shí)候,也沒(méi)有具體的廠商計(jì)劃會(huì)使用450mm設(shè)備生產(chǎn)實(shí)際的產(chǎn)品。結(jié)果就是Intel在16nm工藝上都不會(huì)選擇使用450mm晶元,而是會(huì)使用適當(dāng)?shù)脑O(shè)備用于12nm或10nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)。
實(shí)際上目前只有三家公司計(jì)劃在接下來(lái)的五年里使用450mm晶元生產(chǎn)芯片,這三家公司分別為Intel,三星和TSMC。