賽靈思、臺積電合作28奈米產(chǎn)品 首批組件2011下半年出貨

全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商美商賽靈思(Xilinx)(XLNX-US)今日宣布發(fā)表業(yè)界首創(chuàng)的堆棧式硅晶互連技術(shù)，帶來突破性的容量、帶寬、以及省電性，將多個(gè)可編程邏輯芯片(FPG)晶粒整合到一個(gè)封裝，以滿足各種需要大量晶體管與高邏輯密度的應(yīng)用需求，并帶來可觀的運(yùn)算與帶寬效能。是賽靈思和臺積電(2330-TW)(TSM-US)首次合作以28奈米技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品，首批組件預(yù)計(jì)將于2011下半年開始供貨。

賽靈思指出，透過采用3D封裝技術(shù)和硅穿孔(TSV)技術(shù)，賽靈思28奈米7系列FPGA特定設(shè)計(jì)平臺(Targeted Design Platform)能夠滿足系統(tǒng)在各方面的資源需求，提供比其他最大型單晶粒FPGA高出超過2倍的資源。此款創(chuàng)新平臺模式不僅讓賽靈思超越摩爾定律的限制，并為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模整合提供無與倫比的優(yōu)化功耗、帶寬、以及密度。

臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義表示，與傳統(tǒng)單片型FPGA相比，多芯片封裝的方式，是一項(xiàng)創(chuàng)新作法，可提供大規(guī)?？删幊坦δ?，理想的良率、可靠度、溫度梯度、以及抗壓力等特性。透過采用硅穿孔技術(shù)及硅插技術(shù)(silicon interposer)，來實(shí)施堆棧式硅晶互連方法，以這些良好的設(shè)計(jì)測試流程為基礎(chǔ)，賽靈思預(yù)計(jì)將可大大降低風(fēng)險(xiǎn)，并順利走向量產(chǎn)。 透過此流程，公司將能滿足在設(shè)計(jì)執(zhí)行、制造驗(yàn)證、以及可靠性評估等業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。

賽靈思資深副總裁湯立人表示，賽靈思的28奈米7系列FPGA透過提供領(lǐng)先業(yè)界，數(shù)量最高達(dá)200萬個(gè)邏輯單元的最大容量，大幅擴(kuò)展可編程邏輯的應(yīng)用范圍，此堆棧式硅晶互連封裝技術(shù)，將完全實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)卓越成就，賽靈思經(jīng)過5年的精心研發(fā)，加上臺積電領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù)，因此推出創(chuàng)新的解決方案，協(xié)助電子系統(tǒng)研發(fā)業(yè)者在其制造流程中發(fā)揮FPGA的各種強(qiáng)大優(yōu)勢。

賽靈思目前已為客戶推出ISE Design Suite 13.1試用版，透過其中的軟件支持，28奈米Virtex-7 LX2000T組件將成為全球首款多晶粒FPGA，其邏輯容量比賽靈思目前40奈米世代中具備串行收發(fā)器的最大型FPGA要多3.5倍，而且比最大競爭類別的內(nèi)建串行收發(fā)器的28奈米FPGA要多2.8倍。此組件采用領(lǐng)先業(yè)界的微凸塊組裝技術(shù)，加上賽靈思具備專利的FPGA創(chuàng)新架構(gòu)，及臺積電先進(jìn)的技術(shù)，與采用多個(gè)FPGA之技術(shù)相比，能提供更低功耗、系統(tǒng)成本、以及電路板復(fù)雜度，可在相同封裝內(nèi)支持相同應(yīng)用。

賽靈思的堆棧式硅組件互連技術(shù)能支持各種要求最嚴(yán)苛的FPGA應(yīng)用，這些組件正是許多新一代電子系統(tǒng)的運(yùn)算核心。這項(xiàng)技術(shù)的超高帶寬、低延遲、以及低功耗互連等優(yōu)異特性，讓顧客能運(yùn)用和大型單片FPGA組件一樣的方法建置各種應(yīng)用，并利用軟件內(nèi)建的自動分區(qū)功能，提供按鈕式的簡易運(yùn)用方式，并能運(yùn)用階層式與團(tuán)隊(duì)分工的設(shè)計(jì)方式，達(dá)到最高效能與生產(chǎn)力。

除了硅組件的發(fā)展外，賽靈思也與業(yè)界領(lǐng)先的一線晶圓制造，以及代工組裝與測試廠合作，包括像臺積電這樣的先進(jìn)大廠，以建立強(qiáng)大可靠的供應(yīng)鏈。目前已向客戶推出的ISE Design Suite 13.1試用版將提供軟件支持。首批組件預(yù)計(jì)將于2011下半年開始供貨。