與特許整合完成　全球晶圓攻勢再起

時間：2010-10-14 07:37:00

關鍵字：晶圓晶圓代工 FAB 先進制程

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[導讀]在完成與特許(Chartered)半導體的整并作業(yè)后，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續(xù)強攻32、28奈米等先進制程代工服務，挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位外，更積極擴大微機電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等

在完成與特許(Chartered)半導體的整并作業(yè)后，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續(xù)強攻32、28奈米等先進制程代工服務，挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位外，更積極擴大微機電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等市場版圖，試圖以更完整的晶圓代工服務和橫跨歐美亞三洲的制造產(chǎn)能，贏得更多客戶青睞。

全球晶圓營運長謝松輝表示，新的全球晶圓已是名符其實的全球化專業(yè)晶圓代工廠，不僅可提供自0.6微米至28奈米的成熟及先進制程代工服務，且歐美亞三洲合計共擁有多達七座的8吋及12吋晶圓廠，再加上分布各地的銷售和技術支持據(jù)點，將可為客戶帶來最大的服務價值并釋放其創(chuàng)新潛能，成為重要的合作伙伴。

謝松輝指出，全球晶圓在12吋晶圓代工市場的發(fā)展策略，系鎖定65奈米及其以下制程服務，其中，位于新加坡的Fab 7將持續(xù)強化在65奈米晶圓代工的市場占有率，德勒斯登的Fab 1將投入45/40、32及28奈米制程生產(chǎn)，而紐約Fab 8廠的發(fā)展重心則以28奈米及其以下先進制程的研發(fā)與量產(chǎn)為主。

至于8吋晶圓廠方面，主要均集中在新加坡，制程涵蓋0.6～0.11微米，目前總產(chǎn)能約每月十七萬六千片晶圓，可提供模擬暨混合訊號(AMS)、射頻(RF)、電源管理、高壓、非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)和MEMS等產(chǎn)品代工服務。

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