[導讀]全球晶圓GF今(15)日來臺舉辦全球技術論壇,目標主打合作與創(chuàng)新,不諱言來臺尋求新客戶合作機會的目的。而隨著全球晶圓積極擴充產(chǎn)能,并持續(xù)往28奈米先進制程邁進,對臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的威脅與日俱增,未來
全球晶圓GF今(15)日來臺舉辦全球技術論壇,目標主打合作與創(chuàng)新,不諱言來臺尋求新客戶合作機會的目的。而隨著全球晶圓積極擴充產(chǎn)能,并持續(xù)往28奈米先進制程邁進,對臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的威脅與日俱增,未來甚至可能取代聯(lián)電搶下市占率第二名地位。此外,全球晶圓指出,其目前亞洲客戶約占營收比重約19%至20%,仍有許多發(fā)展機會,目前暫無于大陸設廠計劃,但未來不排斥。
全球晶圓表示,此次全球技術論壇主題為合作與創(chuàng)新,2010年及2011年將持續(xù)聚焦于將顧客價值最大化、有效率地穩(wěn)定執(zhí)行公司愿景、成功達到擴充產(chǎn)能及傳遞公司對于科技提升的布局;并不諱言地表示,希望透過此次技術論壇,與業(yè)界分享全球晶圓在技術方面的表現(xiàn)和未來規(guī)劃,希望能尋求新合作機會,搶單意味濃厚。
全球晶圓近期積極擴充12吋晶圓廠產(chǎn)能,目標設定2012年12吋產(chǎn)能將翻1倍成長,其中位于紐約的Fab8,預計2012年月產(chǎn)能要達6萬片,并以發(fā)展28及20奈米先進制程為主。全球晶圓也希冀能透過持續(xù)往28奈米先進制程邁進,奠定該公司于晶圓代工產(chǎn)能技術地位,并樂觀表示40及45奈米客戶會隨其轉進28奈米制程,因此將加快邁往28奈米制程的腳步。
而不滿足于現(xiàn)有客戶,全球晶圓也要尋求亞太地區(qū)新合作機會。全球晶圓今年上半年亞洲地區(qū)業(yè)績占營收比重達19%至20%,全球晶圓營運長謝松輝表示,亞太地區(qū)仍有許多發(fā)展機會,這也是全球晶圓來臺舉辦技術論壇的原因之一。
而依照全球晶圓今年營收達1,085億元,再加上持續(xù)進軍28奈米制程和積極擴產(chǎn),未來對于晶圓雙雄的威脅恐與日俱增。瑞信證券9月份研究報告即指出,在全球晶圓的擴產(chǎn)計劃下,臺積電將面臨更大競爭。
美商高盛證券則預估,全球晶圓位于紐約Fab8的12吋產(chǎn)能在2012年開出,其12吋產(chǎn)能將達單月19萬片水平,而今年臺積電與聯(lián)電則分別為21與7.7萬片。屆時,全球晶圓的12吋產(chǎn)能市占率將達27%,僅低于臺積電的50%。
而亞太地區(qū)既然市場仍具許多發(fā)展空間,是否進一步至中國設廠以更貼近市場?謝松輝表示,設廠位置需考慮人才取得與成本兩項重要因素,而中國同時兼具兩項必備因素,相當具有吸引力,只不過目前暫無于中國設廠計劃,但未來不排斥列入考慮。
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