全球晶圓今年?duì)I收 逼近聯(lián)電

由超威（AMD）及阿布扎比先進(jìn)科技投資公司（ATIC）共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司（GlobalFoundries），昨（13）日在臺(tái)舉辦年度科技論壇，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝預(yù)估，全球晶圓今年?duì)I收有機(jī)會(huì)突破35億美元，資本支出將維持在27-28億美元間。法人認(rèn)為，全球晶圓年?duì)I收已逼近晶圓代工二哥聯(lián)電，28奈米先進(jìn)制程的量產(chǎn)時(shí)間又早了聯(lián)電將近半年，聯(lián)電明年面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力已明顯大增。

全球晶圓在合并特許半導(dǎo)體后，已經(jīng)成為全球第3大晶圓代工廠。全球晶圓為了追上臺(tái)積電、聯(lián)電，不僅今年投入27-28億美元資本支出，大幅度擴(kuò)增位于新加坡及德國(guó)德勒斯登的兩座12吋廠產(chǎn)能，今年第4季也開(kāi)始為大客戶超威代工32奈米加速處理器Llano及Zacate等，所以謝松輝不僅預(yù)期第4季營(yíng)收會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，也指出今年全年?duì)I收將突破35億美元。

此外，全球晶圓因成立之時(shí)接收了超威的晶圓廠，先進(jìn)制程研發(fā)速度也優(yōu)于預(yù)期，不僅40奈米及32奈米已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)投片，28奈米也可望在年底開(kāi)始試產(chǎn)，明年中旬就可導(dǎo)入量產(chǎn)。雖然技術(shù)上仍落后于臺(tái)積電，但已經(jīng)追趕上聯(lián)電，而全球晶圓28奈米制程可望在明年中旬量產(chǎn)，技術(shù)上可說(shuō)提早聯(lián)電約半年時(shí)間，所以法人認(rèn)為，全球晶圓將是聯(lián)電明年最大的敵人。

業(yè)界人士指出，聯(lián)電今年1-9月的營(yíng)收合計(jì)為891.12億元（約28.7億美元），今年仍可穩(wěn)坐晶圓代工二哥寶座，但是全球晶圓不僅先進(jìn)制程已趕上聯(lián)電，今年資本支出也大于聯(lián)電，聯(lián)電明年要守住全球第2大廠位置，恐怕得更努力才行，否則很快就會(huì)被全球晶圓超越。

對(duì)于近來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣，謝松輝昨日表示，雖然今年第4季和明年第1季有季節(jié)性調(diào)整因素，但因手機(jī)通訊芯片需求很強(qiáng)，因此市場(chǎng)還不至于太差。至于明年市場(chǎng)雖然仍充滿變數(shù)，但明年全球GDP應(yīng)可較今年成長(zhǎng)4％上下，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值年增率將達(dá)5％以上，晶圓代工廠受惠于IDM廠擴(kuò)大委外，市場(chǎng)規(guī)模年增率會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均年增率，而全球晶圓則會(huì)更好，明年?duì)I收有機(jī)會(huì)較今年成長(zhǎng)5％至9％。

謝松輝也指出，特許過(guò)去很難搶到大客戶，因?yàn)橄冗M(jìn)制程落后同業(yè)，但現(xiàn)在并入全球晶圓后，技術(shù)能力大躍進(jìn)，28奈米已獲意法半導(dǎo)體訂單，也十分看重聯(lián)發(fā)科、晨星等臺(tái)灣客戶，所以未來(lái)會(huì)更積極爭(zhēng)取先進(jìn)制程市占率。