晶圓雙雄Q4營(yíng)收下滑有限

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月?tīng)I(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營(yíng)收均略?xún)?yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營(yíng)收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見(jiàn)晶圓代工廠排隊(duì)等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫(kù)存，法人預(yù)期臺(tái)積電第4季營(yíng)收季減率將低于5％，聯(lián)電第4季營(yíng)收季減率將低于10％，下滑幅度十分有限，晶圓代工市場(chǎng)仍未看到產(chǎn)能?chē)?yán)重過(guò)剩問(wèn)題發(fā)生。

英特爾及超微將于本周舉行法說(shuō)會(huì)，第4季計(jì)算機(jī)市場(chǎng)景氣如何變化，可望有較為具體的答案，然對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈來(lái)說(shuō)，第3季計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求不旺，ODM/OEM廠的季度出貨僅與第2季持平或小增，導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片庫(kù)存進(jìn)入調(diào)整期，而以計(jì)算機(jī)ODM/OEM廠為主要客戶的IC設(shè)計(jì)業(yè)者，包括瑞昱、雷凌、松瀚等，9月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)均不如預(yù)期好。

今年計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈的庫(kù)存調(diào)整，早在7月就已開(kāi)始進(jìn)行，所以隨著上游IC設(shè)計(jì)廠陸續(xù)減少對(duì)晶圓雙雄的投片，讓等著要晶圓廠產(chǎn)能的排隊(duì)隊(duì)伍縮短不少，9月以來(lái)除了先進(jìn)的65/55納米及40納米制程仍有客戶排隊(duì)要產(chǎn)能，其它制程產(chǎn)能已經(jīng)是要多少有多少。

市場(chǎng)原本認(rèn)為，第4季計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求恐會(huì)旺季不旺，晶圓雙雄本季度晶圓出貨至少會(huì)較上季度減少10％至15％，但因庫(kù)存提早修正，中國(guó)十一長(zhǎng)假需求高于預(yù)期，第4季計(jì)算機(jī)出貨量也沒(méi)原本想象中的出現(xiàn)大幅衰退情況，所以在部份客戶訂單再度回流情況下，臺(tái)積電及聯(lián)電第4季營(yíng)收下滑幅度已明顯縮小。

根據(jù)法人預(yù)估，臺(tái)積電受惠于IDM廠擴(kuò)大釋單、計(jì)算機(jī)芯片訂單回流、新接超微Ontario處理器訂單開(kāi)始投片、智能型手機(jī)芯片需求大增等，第4季營(yíng)收季減率將低于5％，最好情況可能僅季減3％，表現(xiàn)明顯優(yōu)于市場(chǎng)普遍預(yù)估的季減10％。

聯(lián)電同樣受惠于智能型手機(jī)芯片訂單續(xù)強(qiáng)、計(jì)算機(jī)芯片訂單回流、及USB 3.0芯片投片量明顯增加等，法人推估第4季晶圓出貨量季減率約為10％，但因高階制程比重提升，平均價(jià)格穩(wěn)定向上，所以營(yíng)收季減率將低于10％，亦優(yōu)于市場(chǎng)普遍預(yù)估的季減13％至15％。