晶圓雙雄Q4營收下滑有限

晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預期數(shù)字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產能的人已經大幅減少。由于計算機芯片生產鏈提前去化庫存，法人預期臺積電第4季營收季減率將低于5％，聯(lián)電第4季營收季減率將低于10％，下滑幅度十分有限，晶圓代工市場仍未看到產能嚴重過剩問題發(fā)生。

英特爾及超微將于本周舉行法說會，第4季計算機市場景氣如何變化，可望有較為具體的答案，然對國內半導體生產鏈來說，第3季計算機市場需求不旺，ODM/OEM廠的季度出貨僅與第2季持平或小增，導致計算機芯片庫存進入調整期，而以計算機ODM/OEM廠為主要客戶的IC設計業(yè)者，包括瑞昱、雷凌、松瀚等，9月營收表現(xiàn)均不如預期好。

今年計算機芯片生產鏈的庫存調整，早在7月就已開始進行，所以隨著上游IC設計廠陸續(xù)減少對晶圓雙雄的投片，讓等著要晶圓廠產能的排隊隊伍縮短不少，9月以來除了先進的65/55納米及40納米制程仍有客戶排隊要產能，其它制程產能已經是要多少有多少。

市場原本認為，第4季計算機市場需求恐會旺季不旺，晶圓雙雄本季度晶圓出貨至少會較上季度減少10％至15％，但因庫存提早修正，中國十一長假需求高于預期，第4季計算機出貨量也沒原本想象中的出現(xiàn)大幅衰退情況，所以在部份客戶訂單再度回流情況下，臺積電及聯(lián)電第4季營收下滑幅度已明顯縮小。

根據(jù)法人預估，臺積電受惠于IDM廠擴大釋單、計算機芯片訂單回流、新接超微Ontario處理器訂單開始投片、智能型手機芯片需求大增等，第4季營收季減率將低于5％，最好情況可能僅季減3％，表現(xiàn)明顯優(yōu)于市場普遍預估的季減10％。

聯(lián)電同樣受惠于智能型手機芯片訂單續(xù)強、計算機芯片訂單回流、及USB 3.0芯片投片量明顯增加等，法人推估第4季晶圓出貨量季減率約為10％，但因高階制程比重提升，平均價格穩(wěn)定向上，所以營收季減率將低于10％，亦優(yōu)于市場普遍預估的季減13％至15％。