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[導讀]全球晶圓(Globalfoundries)來臺舉行技術(shù)論壇,挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強,尤其日前傳出臺積電主力客戶、繪圖芯片大廠英偉達(nVidia)與全球晶圓簽約,成為這次全球晶圓來臺最受關(guān)注焦點。 全球晶圓今年擴產(chǎn)積極,


全球晶圓(Globalfoundries)來臺舉行技術(shù)論壇,挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強,尤其日前傳出臺積電主力客戶、繪圖芯片大廠英偉達(nVidia)與全球晶圓簽約,成為這次全球晶圓來臺最受關(guān)注焦點。

全球晶圓今年擴產(chǎn)積極,并且調(diào)高資本支出至最高27億美元(約新臺幣840億元),比聯(lián)電(2303)的18億美元(約560億元)還多,該公司日前在美國舉行首屆技術(shù)論壇時,已在會場揭露28奈米、22甚至20奈米制程發(fā)展最新藍圖。

全球晶圓甚至在美國技術(shù)論壇中,邀請意法半導體(ST Micron)技術(shù)高層對外發(fā)表專題報告,意法也是臺積電的客戶之一。

日前市場傳出全球晶圓將與英偉達針對28奈米技術(shù)簽約,打破臺積電獨占局面;此外,日本整合組件大廠東芝半導體也傳出將下單全球晶圓,都成為這次全球晶圓來臺的關(guān)切焦點。

外資高盛證券分析師呂東風曾指出,全球晶圓位于紐約12 吋廠若在2012年后開出,該公司12吋月產(chǎn)能將達19萬片,與今年臺積電預計12吋月產(chǎn)能約21萬片差距不遠,甚至高出聯(lián)電今年預估的12吋月產(chǎn)能7.7萬片兩倍以上。



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