晶圓代工4Q價(jià)格約降1成臺(tái)積電10月起營收走滑

隨著淡季到來、產(chǎn)能利用率降低，晶圓代工廠近期已陸續(xù)對(duì)一線客戶進(jìn)行價(jià)格折讓，第4季價(jià)格平均約降1成，盡管臺(tái)積電9月營收可望持續(xù)登頂，但預(yù)期從10月起轉(zhuǎn)弱，營收逐月下滑，整體第4季在智能型手機(jī)相關(guān)芯片需求暢旺支撐下，季減幅度可望小于5%。
由于零組件廠持續(xù)去化庫存，傳統(tǒng)淡季效應(yīng)漸至，晶圓代工廠第3季起產(chǎn)能利用率便已開始松動(dòng)，第4季更將進(jìn)一步走滑，面對(duì)2011年市場不確定性，業(yè)界預(yù)期晶圓代工廠2011年首季產(chǎn)能利用率將續(xù)滑，近期晶圓代工廠亦開始向一線客戶祭出價(jià)格折讓措施。
近期業(yè)界傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA與全球晶圓(Global Foundries)簽約，將把行動(dòng)上網(wǎng)處理器Tegra轉(zhuǎn)給全球晶圓代工，半導(dǎo)體業(yè)者指出，盡管臺(tái)積電流失Tegra訂單，但由于其先進(jìn)制程仍維持市場領(lǐng)先地位，因此，NVIDIA繪圖芯片將持續(xù)在臺(tái)積電代工，加上客戶尋找第2代工來源是常態(tài)，市場不需過度利空解讀。
臺(tái)積電第3季營收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，雖然繪圖芯片客戶下修訂單量，但在智能型手機(jī)等相關(guān)芯片需求持續(xù)涌入下，臺(tái)積電9月營收可望持續(xù)上攻，登上全年高點(diǎn)。臺(tái)積電在上季法說會(huì)預(yù)估，第3季合并營收目標(biāo)將達(dá)1,090億~1,110億元，季成? ?.85~5.75%，目前看來可望達(dá)成財(cái)測高標(biāo)。
展望第4季，進(jìn)入傳統(tǒng)電子淡季，臺(tái)積電營收將從10月開始轉(zhuǎn)弱，并逐月下滑，整體而言，盡管PC市場需求疲弱，然國際手機(jī)芯片大廠持續(xù)向晶圓代工廠下單，帶動(dòng)臺(tái)積電第4季表現(xiàn)，整體營收可望達(dá)1,058億元，季減約4~5%。
此外，臺(tái)積電即將量產(chǎn)28奈米制程，目前已有可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)2大客戶，繪圖芯片亦有NVIDIA與ADI加持，因此，在28奈米制程應(yīng)可維持領(lǐng)先地位。不過，半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，由于競爭對(duì)手來勢洶洶、降價(jià)競爭，加上整合組件廠= DM)委外釋單力道尚待發(fā)酵，臺(tái)積電2011年仍面臨許多考驗(yàn)。