訂單爆聯(lián)電資本支出調(diào)至18億美元

時間：2010-08-26 07:15:00

關(guān)鍵字：聯(lián)電 FAB 新加坡先進(jìn)制程

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[導(dǎo)讀]晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（25）日董事會中通過追加今年資本支出案，全年總預(yù)算以現(xiàn)金支出基礎(chǔ)計算，調(diào)整為18.19億美元，以建置高階產(chǎn)能，滿足客戶在高階技術(shù)與產(chǎn)能之需求，實際執(zhí)行進(jìn)度將視市場狀況調(diào)整。聯(lián)電

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（25）日董事會中通過追加今年資本支出案，全年總預(yù)算以現(xiàn)金支出基礎(chǔ)計算，調(diào)整為18.19億美元，以建置高階產(chǎn)能，滿足客戶在高階技術(shù)與產(chǎn)能之需求，實際執(zhí)行進(jìn)度將視市場狀況調(diào)整。
聯(lián)電第3季高階制程成長動能強(qiáng)勁，65奈米以下先進(jìn)制程占營收比重將達(dá)3成以上，雖然近來部份客戶出現(xiàn)庫存調(diào)整壓力，但聯(lián)電第3季接單目前仍是全滿。聯(lián)電第3季接單全滿，其中又以消費性IC需求最強(qiáng)，為了加速產(chǎn)能開出速度，聯(lián)電日前法說會中計劃調(diào)升今年資本支出，昨日董事會則通過今年重大資本支出追加計劃，將資本支出規(guī)模由原先預(yù)期的12億至15億美元，提高到18.19億美元。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，新應(yīng)用及制程轉(zhuǎn)換所帶動的高階制程需求持續(xù)強(qiáng)勁，所以樂觀看待第3季的營收持續(xù)成長，預(yù)計營收與獲利均將續(xù)攀升，中長期展望相當(dāng)健康，而在審慎評估中長期需求與產(chǎn)能建置風(fēng)險后，聯(lián)電將今年資本支出提升到18億美元。
聯(lián)電今年資本支出將用來建置高階產(chǎn)能，包括擴(kuò)大新加坡12吋廠Fab12i的65/55奈米月產(chǎn)能至4.1萬片，南科12吋廠Fab12A第3期工程已于7月提前完工，現(xiàn)在正全力進(jìn)行裝機(jī)作業(yè)，年底前就可開出新產(chǎn)能，屆時南科12吋廠月產(chǎn)能將達(dá)5萬片以上，明年起就可加速貢獻(xiàn)40奈米營收，進(jìn)入新一波成長周期。