SEMI：Q2半導體硅晶圓銷貨面積創(chuàng)高年增四成

時間：2010-08-05 18:38:00

關(guān)鍵字： SEMI 半導體硅晶圓 RS

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[導讀]SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計報告，第二季全球半導體硅晶圓出貨總面積達23.65億平方英吋，季成長7%、年增率達40%，并創(chuàng)歷史新高紀錄

SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計報告，第二季全球半導體硅晶圓出貨總面積達23.65億平方英吋，季成長7%、年增率達40%，并創(chuàng)歷史新高紀錄。

SEMI SMG主席Takashi Yamada表示，今年第二季全球半導體硅晶圓出貨量正式超越2008年同期所締造的高峰水平，同時也已是連續(xù)第五個季度硅晶圓出貨維持正成長，預料未來硅晶圓的出貨表現(xiàn)，仍將跟著半導體組件市場需求擴增而持續(xù)成長。

SEMI于該份報告中所統(tǒng)計的硅晶圓品項，涵蓋初試晶圓(virgin test wafers)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓制造商出貨給終端使用者的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafers)等。