晶圓代工競逐高階制程　半導體設(shè)備大廠受惠

晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。

根據(jù)市場機構(gòu)估計，到 2011年第4季時，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是臺積電與Global Foundries，2010年的資本支出總計就達79億美元。

晶圓代工廠積極擴充40奈米產(chǎn)能，另一方面，也為搶先量產(chǎn)28奈米制程，先進制程已成為前幾大晶圓代工業(yè)者主要的競逐戰(zhàn)場。設(shè)備業(yè)者分析，除晶圓代工外，DRAM廠再歷經(jīng)過去1年的慘淡經(jīng)營后，也積極轉(zhuǎn)換至高階制程，希望能提高產(chǎn)品單價，以技術(shù)取得市場優(yōu)勢，因此造成關(guān)鍵設(shè)備機臺缺貨。

應(yīng)材上修營運展望，受惠于芯片市況好轉(zhuǎn)以及平板計算機等新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，2010年矽晶系統(tǒng)事業(yè)營收將大幅成長140%，高于原估的120%。ASML則預估2010年營收可望突破歷史高點，并較歷史高點再成長 10~15%。

半導體設(shè)備業(yè)者分析，由于2009年底開始，市場已嗅到復蘇氣息，因此開始搶晶圓產(chǎn)能，不過在過去一兩年間，許多IDM廠關(guān)閉晶圓廠，讓許多訂單流向晶圓代工，然而晶圓代工無法支應(yīng)，在短期內(nèi)無法擴充產(chǎn)能之下，則從提升良率下手，因此帶動相關(guān)量測等設(shè)備亦銷售暢旺。

同時，為因應(yīng)未來對40奈米以下制程需求，以及IDM擴大委外釋單的趨勢，晶圓廠亦積極增建新廠，并且瞄準高階制程應(yīng)用進行擴增。

在此之下，其實也讓設(shè)備需求越走越窄，畢竟有能力供應(yīng)高精密度的先進儀器廠商并不多，尤其在未來走向22奈米以下制程，需要如深紫外光(EUV)或無光罩電子束等技術(shù)之下，能供應(yīng)的廠商屈指可數(shù)，也將使未來半導體設(shè)備市場生態(tài)出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。