TI模擬產(chǎn)能再擴(kuò)充　收購(gòu)Spansion Japan兩座晶圓廠

時(shí)間：2010-07-20 06:41:00

關(guān)鍵字： SPANSION 晶圓廠模擬

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[導(dǎo)讀]看好市場(chǎng)前景，德州儀器(TI)又一次宣布擴(kuò)充模擬組件制造產(chǎn)能。繼加速美國(guó)德州 12吋晶圓廠量產(chǎn)之后，TI向 Spansion Japan 收購(gòu)了兩座分別為8吋與12吋、位于日本會(huì)津若松(Aizu-Wakamatsu)的晶圓廠；后者的450名員工也

看好市場(chǎng)前景，德州儀器(TI)又一次宣布擴(kuò)充模擬組件制造產(chǎn)能。繼加速美國(guó)德州 12吋晶圓廠量產(chǎn)之后，TI向 Spansion Japan 收購(gòu)了兩座分別為8吋與12吋、位于日本會(huì)津若松(Aizu-Wakamatsu)的晶圓廠；后者的450名員工也將加盟TI。同時(shí)臺(tái)灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)也宣布，將向TI購(gòu)買(mǎi)部份12吋晶圓設(shè)備。

此收購(gòu)是過(guò)去24個(gè)月以來(lái)TI一系列模擬產(chǎn)能擴(kuò)充行動(dòng)的最新訊息，但該公司并未公布與 Spansion Japan 的交易細(xì)節(jié)以及收購(gòu)價(jià)格。估計(jì)新收購(gòu)晶圓廠所添加的產(chǎn)能，每年將為T(mén)I的模擬業(yè)務(wù)帶來(lái)35億美元以上的額外營(yíng)收；該公司的模擬晶圓廠也將從原先的6座增為 8座。TI負(fù)責(zé)模擬業(yè)務(wù)的副總裁Gregg Lowe表示，不同于其他競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)堅(jiān)守現(xiàn)有晶圓廠或是與代工伙伴合作，TI擴(kuò)充自有晶圓產(chǎn)能的策略是為了：「壯大業(yè)務(wù)與市場(chǎng)占有率」。

與所有的模擬組件供貨商一樣，TI看到市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，也面臨部分產(chǎn)品供應(yīng)短缺、交貨期延長(zhǎng)的窘境；但Lowe表示，該公司已經(jīng)縮小了供需之間的差距，并透過(guò)擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能的方式來(lái)解決問(wèn)題：「此一模擬產(chǎn)能的最新擴(kuò)充行動(dòng)，將進(jìn)一步在當(dāng)前與未來(lái)提升TI支持客戶(hù)成長(zhǎng)性的能力?！?br>
TI 位于美國(guó)德州Richardson的12吋模擬晶圓廠于去年開(kāi)幕時(shí)，就十分引人注目；該座新廠命名為RFAB，是全球首座12吋模擬晶圓廠，該公司并砸下 1.725億美元收購(gòu)了奇夢(mèng)達(dá)(Qimaonda)美國(guó)廠的芯片生產(chǎn)設(shè)備。在2009年第三季，TI宣布RFAB展開(kāi)「第一階段」?fàn)I運(yùn)，并立即裝機(jī)；今年 4月，該公司宣布進(jìn)入該廠「第二階段」的產(chǎn)能擴(kuò)充、采購(gòu)了超過(guò)百套的新晶圓設(shè)備。

而RFAB的首度量產(chǎn)預(yù)計(jì)在今年年底「第二階段」產(chǎn)能擴(kuò)充完成后展開(kāi)，屆時(shí)該廠將具備一年貢獻(xiàn)20億美元營(yíng)收的能力。

現(xiàn)在TI又宣布了與Spansion Japan的交易；Spansion Japan原為Spansion的日本子公司，在去年初自愿根據(jù)日本的「企業(yè)重整法」進(jìn)入債權(quán)人保護(hù)程序，并因?yàn)槟腹維pansion隨后在美國(guó)聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)(現(xiàn)已脫離)，而與其分割。目前Spansion Japan所負(fù)責(zé)營(yíng)運(yùn)的資產(chǎn)，是在法院批準(zhǔn)的組織重整計(jì)劃之下被收購(gòu)；TI所購(gòu)買(mǎi)的則是包括一座營(yíng)運(yùn)中的8吋晶圓廠，以及擁有可做為8吋或12吋生產(chǎn)的一座未營(yíng)運(yùn)晶圓廠。

TI表示將繼續(xù)營(yíng)運(yùn)該座8吋晶圓廠，并保留12吋晶圓廠作為未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充之用。在今年年底，TI計(jì)劃先讓該日本8吋晶圓廠達(dá)到每年貢獻(xiàn)模擬業(yè)務(wù)10億美元營(yíng)收的量產(chǎn)；該廠現(xiàn)有的設(shè)備能調(diào)整為支持TI模擬制程，預(yù)計(jì)將采用HPA07技術(shù)來(lái)生產(chǎn)TI的精密模擬產(chǎn)品。Lowe表示，TI的0.3微米HPA07制程是用以生產(chǎn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率放大器等組件，目前該公司位于德州Dallas的DMOS5晶圓廠也是采用相同制程技術(shù)。

至于另一座日本12吋晶圓廠的營(yíng)運(yùn)則尚未有時(shí)間表；TI表示，該廠部分設(shè)備將移往該公司美國(guó)德州的12吋新廠，余下另一部分設(shè)備則是已出售給聯(lián)電以及其他業(yè)者。

(參考原文： TI buys two fabs from Spansion Japan，by Mark LaPedus)