臺積3超大晶圓廠到位 資本支出大幅上修

隨著產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇的趨勢甚為明朗，在臺積電(2330)董事長張忠謀看好未來數(shù)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣仍可持續(xù)走多下，該公司今年也積極推動超大晶圓廠(GIGAFAB)的發(fā)展策略，希望能趁勝追擊，進(jìn)一步拉大與其他晶圓代工同業(yè)間的領(lǐng)先差距，以期能逐步爭取到其他八成的市占(目前臺積晶圓年總產(chǎn)出約占全球二成)。一般預(yù)料，由于臺積旗下3座超大型晶圓廠同步進(jìn)行擴產(chǎn)，該公司將可望于本月底法說中上修今年度資本支出。

臺積電原估今年度資本支出預(yù)算約48億美元，不過，日前張忠謀在臺積電技術(shù)研討會中即已暗示，以現(xiàn)階段資本支出執(zhí)行進(jìn)度來看，今年度整體資本支出不排除還有進(jìn)一步上修的可能。設(shè)備廠商則評估，臺積電今年度資本支出將有機會上調(diào)至55億美元水平，超越英特爾的54億美元、在全球半導(dǎo)體市場僅次于韓商三星電子。

臺積電針對12吋晶圓需求所推動的超大晶圓廠發(fā)展策略，可說是進(jìn)一步拉大與其他競爭同業(yè)領(lǐng)先差距的重要里程碑。臺積電營運資深副總劉德音評估，1座12吋超大晶圓廠的年產(chǎn)值基本貢獻(xiàn)初估可達(dá)50億美元，目前臺積已有2座，且都還在持續(xù)擴產(chǎn)中，因此隨著第3座超大晶圓廠的興建，確實也可說是臺積步入另一個成長階段的前奏。

以全球晶圓代工市場主要的競爭者來看，包括全球晶圓GLOBALFOUNDRIES(含新加坡特許半導(dǎo)體)、聯(lián)電(2303)等，也都還沒出現(xiàn)任何一個單一廠區(qū)12吋晶圓月產(chǎn)能可達(dá)10萬片的生產(chǎn)基地，而臺積電挾著其在制程技術(shù)的發(fā)展經(jīng)驗優(yōu)勢，不僅竹科12廠與南科14廠目前平均月產(chǎn)能已達(dá)10萬片規(guī)模，且第3座超大晶圓廠(即中科15廠)也已展開動工。預(yù)期臺積電這一輪的加速擴產(chǎn)，料將使其他對手望塵莫及。

以竹科12廠(由5個Fab組成)與南科14廠(由4個Fab組成)的擴產(chǎn)計劃來看，臺積電預(yù)估，至今年底前，上述2個超大晶圓廠單月總產(chǎn)能將擴增至24萬片，較目前在擴增二成左右。臺積電12吋廠總廠長王建光則指出，12廠與14廠的單月產(chǎn)能目標(biāo)均為18萬片，預(yù)期明年底前12廠設(shè)備月產(chǎn)能將增至14萬片左右、14廠更將提前達(dá)到18萬片的完全投產(chǎn)目標(biāo)。

此外，在這次動土興建的中科15廠部份，劉德音表示，該廠基地面積達(dá)18.4公頃，總建筑面積43萬平方公尺、潔凈室面積10.4萬平方公尺(約14座足球場大)，總月產(chǎn)能將至在10萬片以上，總投資金額逾3千億元。

王建光則補充說明，中科15廠在明年6月進(jìn)行裝機，后(2012)年首季導(dǎo)入量產(chǎn)后，首期廠房單月產(chǎn)能約4-5萬片，初期就會先以28奈米制程為主要量產(chǎn)內(nèi)容，后續(xù)投產(chǎn)也將擴及40奈米、甚至20奈米之上；不過，后續(xù)40奈米量產(chǎn)重心會在南科，因此中科還是盡可能以更先進(jìn)的28奈米為主。同時，長遠(yuǎn)來看，臺積中科15廠未來月產(chǎn)能也將會以18萬片為努力的目標(biāo)。

而張忠謀先前也強調(diào)，目前全球晶圓出貨量約二成比重是由臺積電生產(chǎn)制造而來，以今年半導(dǎo)體產(chǎn)值約2600億美元來看，臺積掌握了約500億美元市場；但換言之，臺積還有八成的市場拓展空間，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身也還在逐年成長、預(yù)期國際IDM廠委外釋單的趨勢仍將延續(xù)下去，因此臺積的未來確實還是「前途無限」！