[導讀]全球晶圓(Global Foundries)1日首度在臺灣舉行記者會,宣布一系列12吋晶圓廠擴產(chǎn)計劃,執(zhí)行長Gouglas Grose指出,2010年資本支出約27億~28億美元,未來幾年合計將投入30億美元。市場認為,Global Foundries選在臺北國
全球晶圓(Global Foundries)1日首度在臺灣舉行記者會,宣布一系列12吋晶圓廠擴產(chǎn)計劃,執(zhí)行長Gouglas Grose指出,2010年資本支出約27億~28億美元,未來幾年合計將投入30億美元。市場認為,Global Foundries選在臺北國際計算機展(COMPUTEX)除提高曝光機會外,更重要的是來臺爭取臺系IC設計廠訂單,對臺積電與聯(lián)電宣示意味濃厚。
Gouglas Grose指出,德國德勒斯登Fab1將成為歐洲首座Giga Fab與最大的12吋廠,產(chǎn)能增加33%,由每月6萬片提升到8萬片,用以增加45奈米、40奈米與28奈米制程產(chǎn)能,并投入22奈米制程的初步發(fā)展,而新增的產(chǎn)能將在2011年上線。
另一方面,興建中的紐約Fab8原本預計2010年下半啟用,未來將增加40%廠房空間,每月產(chǎn)能由4.2萬片增加到6萬片,制程技術由28奈米延伸至22~20奈米,新產(chǎn)能將在2012年上線,并于2013年開始量產(chǎn)。
Gouglas Grose表示,未來幾年將陸續(xù)投入超過30億美元的金額,進行這次的產(chǎn)能擴充計劃,若單看2010年,資本支出約在27億~28億美元。他進一步指出,德國Fab1主要為因應45奈米需求成長,因此擴充腳步會較快,至于紐約Fab8將以興建廠房為主,至于何時正式上限則仍具有彈性。
除德? 篕P紐約的擴產(chǎn)計劃外,Global Foundries位于新加坡的Fab7也持續(xù)進行產(chǎn)能擴充計劃,未來將達每月5萬片晶圓的產(chǎn)量水平,該廠著重于65奈米與40奈米制程。
對于市場傳聞Global Found= es有意合并聯(lián)電,Gouglas Grose指出,2010年將以整合特許半導體(Chartered)為主,目前并無進一步購并計劃。
不過從長遠角度來說,Global Foundries大股東先進科技投資公司(ATIC)執(zhí)行長lbrahim Ajami則表示,未來仍不排除洽詢其他購并機會,就目前情況來看,內部還是會先將重點擺在提升合并Chartered的縱效上,因此短期內并無推動收購的規(guī)劃。
lbrahim Ajami進一步指出指出,Global Foundries對發(fā)展產(chǎn)業(yè)垂直整合持開放的態(tài)度,因此未來也不排斥涉入IC設計與封裝的投資業(yè)務,惟整體而言,仍須視市場需求以及符合長期發(fā)展策略為前提。
lbrahim Ajami也表示,未來將在阿布扎比成立半導體產(chǎn)業(yè)的新聚落,將以Global Foundries為核心,藉由阿布扎比充裕的資金實力以及完備的軟硬件設施建置,來積極爭取半導體研究機構、設計公司與封裝伙伴的進駐。期望該聚落未來成為全球科技和制造網(wǎng)絡位于中東地區(qū)之重鎮(zhèn),符合ATIC旗下相關事業(yè)單位在資本密集高科技領域的長期投資布局計劃。
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