iSuppli：12吋晶圓搶手 半導(dǎo)體硅晶圓需求今年將反彈17.4%

受到12吋晶圓龐大銷(xiāo)量拉抬，全球用以制作半導(dǎo)體的硅晶圓需求量，估計(jì)今(2010)年將強(qiáng)勁反彈增長(zhǎng)。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli Corp.預(yù)估，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅晶圓總出貨面積將揚(yáng)升至82億平方英呎，較去(2009)年的70億平方英呎上增17.4%。這樣的增長(zhǎng)幅度，代表市場(chǎng)由去年的低迷景氣大幅反彈，去年由于經(jīng)濟(jì)狀況不穩(wěn)，硅晶圓需求量萎縮11.1%。

估計(jì)今年12吋晶圓的需求量，將由去年的36億平方英呎揚(yáng)升27.2%，上達(dá)45億平方英呎，在產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)中增長(zhǎng)幅度居首。

相對(duì)比較下，6吋晶圓的需求量今年則將僅成長(zhǎng)9.6%，8吋晶圓增幅也只有7%。

iSuppli半導(dǎo)體制造業(yè)董事兼首席分析師Len Jelinek聲稱(chēng)：「半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)的關(guān)鍵，總言之可歸納為一個(gè)字辭，就是『創(chuàng)新』。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里，可實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)明的產(chǎn)品主要是12吋晶圓，且趨勢(shì)持續(xù)增長(zhǎng)，提供了更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，外加更高效率及降低成本的效果。」

iSuppli估計(jì)到2013年，12吋晶圓的出貨量將上看61億平方英呎，和2008年36億平方英呎相較的復(fù)合年增率(CAGR)，則達(dá)12.4%。相比之下，8吋晶圓需求量在2013年，將萎縮到27億平方英呎，2008-2013年的復(fù)合年增率將為-2%。