繪圖、手機(jī)芯片需求旺　晶圓、封測(cè)業(yè)樂(lè)觀看待第2季

半導(dǎo)體法說(shuō)會(huì)密集期自本周起進(jìn)行，由臺(tái)積電率先開(kāi)跑，聯(lián)電、硅品、力成和日月光等相繼接棒演出。市場(chǎng)預(yù)期延續(xù)第1季熱度，繪圖芯片和手機(jī)芯片需求有增無(wú)減，晶圓廠和封測(cè)廠第2季營(yíng)運(yùn)持續(xù)向上，季增率約5~9%。晶圓廠由于產(chǎn)能吃緊，第2季平均漲價(jià)約個(gè)位數(shù)幅度，而封測(cè)廠平均單價(jià)則是持平。此外，盡管部分與PC相關(guān)領(lǐng)域IC庫(kù)存水位上升，但基于整體產(chǎn)業(yè)面依舊熱絡(luò)下，預(yù)料臺(tái)積電在此法說(shuō)會(huì)上，對(duì)于庫(kù)存議題應(yīng)會(huì)淡化處理。

根據(jù)業(yè)界消息，手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)，以及繪圖芯片大廠超威(AMD)和NVIDIA等第2季依舊是晶圓廠投片量成長(zhǎng)力道最大宗，季增率皆在10%以上。估計(jì)臺(tái)積電第2季投片量季成長(zhǎng)約7%，而聯(lián)電則為4~5%，估計(jì)臺(tái)積電第2季營(yíng)收季增約6~8%，聯(lián)電則為5%左右。

目前高階制程12吋產(chǎn)能相當(dāng)緊俏，加上上游硅晶圓原料喊漲，晶圓代工價(jià)格自第2季相對(duì)提高，臺(tái)系晶圓廠的調(diào)幅約2~6%，而大陸晶圓代工廠的漲幅則在5%以內(nèi)。此波喊漲并非全面性啟動(dòng)，規(guī)模較大的客戶則漲幅相對(duì)較小。整體而言，漲勢(shì)并未如外傳5~10%那么大。至于封測(cè)ASP則持平，并未調(diào)漲。

此外，庫(kù)存議題也是晶圓雙雄法說(shuō)會(huì)備受關(guān)住的焦點(diǎn)。盡管與! PC相關(guān)的部分領(lǐng)域IC庫(kù)存水位有上升趨勢(shì)，此情況曾引起臺(tái)積電內(nèi)部注意。然而綜觀整體產(chǎn)業(yè)面依舊熱絡(luò)，部分IC庫(kù)存上升應(yīng)無(wú)損于產(chǎn)業(yè)健康，預(yù)料臺(tái)積電在此次法說(shuō)會(huì)上應(yīng)會(huì)淡化庫(kù)存議題。

在封測(cè)? 霅情A業(yè)者也感受到手機(jī)芯片和繪圖芯片需求相對(duì)強(qiáng)勁，尤以高通、博通、超威和NVIDIA為最，至于首季表現(xiàn)優(yōu)異的聯(lián)發(fā)科，第2季訂單并未展現(xiàn)如上述同業(yè)的爆發(fā)力。

綜觀封測(cè)雙雄接單變化，日月光4、5月持平，6月則往上；硅品4月持平，5月走揚(yáng)，6月能見(jiàn)度尚不明朗。預(yù)估日月光和硅品第2季營(yíng)收季增率皆為個(gè)位數(shù)，其中日月光挾著銅制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，成長(zhǎng)率可能仍優(yōu)于硅品。

內(nèi)存封測(cè)力成亦于本周召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，力成DRAM以及NAND Flash的封測(cè)產(chǎn)能利用率仍維持90~95%的高檔，DDR3第2季將會(huì)再上升至70~80%的水平。力成也預(yù)期第2季將較第1季持續(xù)成長(zhǎng)，目前看來(lái)第3季訂單掌握度很高，需求并沒(méi)有下滑的跡象。