美國應用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置

時間：2010-04-01 07:23:00

關鍵字：佳能晶圓 TE MT

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[導讀]美國應用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”

美國應用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”。

UVision 4是面向22nm以后工藝的晶圓檢測裝置。目前已有多家大型閃存廠商在基于32nm技術的量產(chǎn)中，以及22nm技術工藝開發(fā)和EUV（Extreme Ultraviolet）光刻開發(fā)中采用了該裝置。而且，還在應用材料Maydan Technology Center基于22nm技術的間隙壁工藝（Self-Aligned Double Patterning：SADP）開發(fā)中發(fā)揮了重要作用。

UVision 4改良了原來基于明視場（Bright Field）和“Gray Field”（散射光）照明方式的DUV（Deep Ultraviolet）激光器圖像識別技術，并提高了缺陷檢測靈敏度、特定位置的空間分辨率以及吞吐量等。通過將散射光的聚光率提高40％，能夠提高缺陷檢測靈敏度，或者以更小的像素進行檢測提高空間分辨率。另外，圖像處理速度提高到了120億像素/秒，吞吐量與該公司原裝置相比提高了35％。應用材料還為該公司原裝置的用戶準備了升級為UVision 4的工具（英文發(fā)布資料）。

另一方面，Cannet和Falcon是采用明視場（Bright Field）以及暗視場（Dark Field）照明方式的晶圓檢測裝置。通過高分辨率攝像頭、自主開發(fā)的圖像處理技術以及缺陷提取算法，可以高速且高精度地檢測低對比度的缺陷。 Cannet面向光刻、成膜、蝕刻以及CMP（化學性機械拋光）等晶圓處理工序（前工序），F(xiàn)alcon面向切割和凸點形成等封裝組裝工序（后工序）。價格為7000萬～2億5000萬日元。佳能MJ將面向LED、CMOS圖像傳感器、內(nèi)存、MEMS、三維封裝元件以及車載半導體等今后市場有望擴大的領域，擴大銷售這兩種裝置。預計銷售額為10億日元/年。