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[導讀]半導體產(chǎn)能吃緊,晶圓代工產(chǎn)能利用率預估將維持高檔至第3季,讓硅晶圓供貨吃緊,從2009年第4季小幅漲價試水溫后,2010年首季再漲5%,第2季漲勢確立,崇越率先喊漲1~2成,在硅晶圓漲價以及系統(tǒng)工程接單挹注下,預期20

半導體產(chǎn)能吃緊,晶圓代工產(chǎn)能利用率預估將維持高檔至第3季,讓硅晶圓供貨吃緊,從2009年第4季小幅漲價試水溫后,2010年首季再漲5%,第2季漲勢確立,崇越率先喊漲1~2成,在硅晶圓漲價以及系統(tǒng)工程接單挹注下,預期2010年營收可望較2009年成長3成。

崇越指出,由于2009年硅晶圓報價受金融風暴影響,每片跌破100美元價位,因此硅晶圓廠自2009年第4季醞釀漲價,2010年首季再漲5%,目前每片報價約110~120美元,但仍與2009年初的140美元有所差距,在半導體產(chǎn)能持續(xù)吃緊下,已經(jīng)確定第2季再漲10~20%。

根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,由于2009年的金融風暴,使得業(yè)者大幅調(diào)降資本支出并重整旗下晶圓廠營運,以因應景氣沖擊,2009年全球總計有27座晶圓廠關閉,包括11座8吋晶圓廠和一座先進12吋晶圓廠,加上業(yè)者調(diào)降設備支出來因應景氣沖擊,也使得讓2009年的全球的整體晶圓產(chǎn)能下滑到每月1,540萬片晶圓 (8吋約當晶圓)。

DIGITIMES Research則預估,2010年第1季受惠于全球通訊、計算機、消費性電子市場終端需求在2010年第2季與前一季相較,出現(xiàn)不同幅度的成長,預估前4大晶圓代? t出片量將會持續(xù)增加。

展望2010年,崇越指出,硅晶圓漲價將對營收有正面貢獻,另外工程部分包括基隆與八里的工程將會逐漸入賬,相對成長性較大,整體來說,以半導體產(chǎn)業(yè)年成長來計算,預估2010年營收可望較2009年成長3成。

崇越的硅晶圓向來以臺積電及聯(lián)電等晶圓代工廠為主要客戶,2009年在DRAM廠方面有所斬獲,打入南科、華亞科等,過去晶圓代工客戶比重占8成,DRAM占2成,目前已拉升到7:3。

崇越2月營收8.31億元,較1月逆勢成長3.51%、年成長85%,自結2月單月營業(yè)毛利為1.03億元,較1月微減2.26%,平均毛利率為12.39%。累計前2月營收16.34億元、年成長85%,累計營業(yè)毛利為2.09億元,平均毛利率則為12.79%。

從2009年營收比重來看,以半導體代理產(chǎn)品以硅晶圓及太陽能晶圓為主,另外包括光阻液、石英器具、研磨液等,約占營收67%,工程方面占11%,太陽能與LED項目主要包括太陽能電池片以及LED路燈等,約占比重9.5%,電子類產(chǎn)品則約占10.7%。



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