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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊,晶圓代工產(chǎn)能利用率預(yù)估將維持高檔至第3季,讓硅晶圓供貨吃緊,從2009年第4季小幅漲價(jià)試水溫后,2010年首季再漲5%,第2季漲勢(shì)確立,崇越率先喊漲1~2成,在硅晶圓漲價(jià)以及系統(tǒng)工程接單挹注下,預(yù)期20

半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊,晶圓代工產(chǎn)能利用率預(yù)估將維持高檔至第3季,讓硅晶圓供貨吃緊,從2009年第4季小幅漲價(jià)試水溫后,2010年首季再漲5%,第2季漲勢(shì)確立,崇越率先喊漲1~2成,在硅晶圓漲價(jià)以及系統(tǒng)工程接單挹注下,預(yù)期2010年?duì)I收可望較2009年成長(zhǎng)3成。

崇越指出,由于2009年硅晶圓報(bào)價(jià)受金融風(fēng)暴影響,每片跌破100美元價(jià)位,因此硅晶圓廠自2009年第4季醞釀漲價(jià),2010年首季再漲5%,目前每片報(bào)價(jià)約110~120美元,但仍與2009年初的140美元有所差距,在半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)吃緊下,已經(jīng)確定第2季再漲10~20%。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),由于2009年的金融風(fēng)暴,使得業(yè)者大幅調(diào)降資本支出并重整旗下晶圓廠營(yíng)運(yùn),以因應(yīng)景氣沖擊,2009年全球總計(jì)有27座晶圓廠關(guān)閉,包括11座8吋晶圓廠和一座先進(jìn)12吋晶圓廠,加上業(yè)者調(diào)降設(shè)備支出來(lái)因應(yīng)景氣沖擊,也使得讓2009年的全球的整體晶圓產(chǎn)能下滑到每月1,540萬(wàn)片晶圓 (8吋約當(dāng)晶圓)。

DIGITIMES Research則預(yù)估,2010年第1季受惠于全球通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性電子市場(chǎng)終端需求在2010年第2季與前一季相較,出現(xiàn)不同幅度的成長(zhǎng),預(yù)估前4大晶圓代? t出片量將會(huì)持續(xù)增加。

展望2010年,崇越指出,硅晶圓漲價(jià)將對(duì)營(yíng)收有正面貢獻(xiàn),另外工程部分包括基隆與八里的工程將會(huì)逐漸入賬,相對(duì)成長(zhǎng)性較大,整體來(lái)說(shuō),以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年成長(zhǎng)來(lái)計(jì)算,預(yù)估2010年?duì)I收可望較2009年成長(zhǎng)3成。

崇越的硅晶圓向來(lái)以臺(tái)積電及聯(lián)電等晶圓代工廠為主要客戶,2009年在DRAM廠方面有所斬獲,打入南科、華亞科等,過(guò)去晶圓代工客戶比重占8成,DRAM占2成,目前已拉升到7:3。

崇越2月營(yíng)收8.31億元,較1月逆勢(shì)成長(zhǎng)3.51%、年成長(zhǎng)85%,自結(jié)2月單月營(yíng)業(yè)毛利為1.03億元,較1月微減2.26%,平均毛利率為12.39%。累計(jì)前2月營(yíng)收16.34億元、年成長(zhǎng)85%,累計(jì)營(yíng)業(yè)毛利為2.09億元,平均毛利率則為12.79%。

從2009年?duì)I收比重來(lái)看,以半導(dǎo)體代理產(chǎn)品以硅晶圓及太陽(yáng)能晶圓為主,另外包括光阻液、石英器具、研磨液等,約占營(yíng)收67%,工程方面占11%,太陽(yáng)能與LED項(xiàng)目主要包括太陽(yáng)能電池片以及LED路燈等,約占比重9.5%,電子類產(chǎn)品則約占10.7%。



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