臺(tái)積電ADR近日重大新聞
根據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電有鑒于晶圓代工產(chǎn)能不足,今年決定投入48億美元擴(kuò)產(chǎn)。僅管新竹12吋廠第5期工程及南科12吋廠fab14第4期工程,均已在農(nóng)歷年后加速興建當(dāng)中。然而半導(dǎo)體設(shè)備廠無法在短期內(nèi)開出產(chǎn)能,交期可能超過半年,因此該公司12吋廠仍處于滿載。博通(Broadcom)、高通(Altera)、英華達(dá)(NVIDIA)等半導(dǎo)體大客戶18日前往拜會(huì)張忠謀,希望臺(tái)積電能提高產(chǎn)能,尤其是65/55奈米及45/40奈米等先進(jìn)制程方面。
由于臺(tái)積電第2季接單持續(xù)走強(qiáng),晶圓由接單到出貨的前置時(shí)間,已經(jīng)由原本正常的8至10周延長(zhǎng)到10至12周,光罩?jǐn)?shù)高的芯片前置時(shí)間更長(zhǎng)達(dá)14周以上,所以臺(tái)積電內(nèi)部對(duì)下半年看法仍然樂觀,因?yàn)楣馐沁f延到第3季的訂單,就能讓該公司第3季產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。
臺(tái)積電在先進(jìn)制程的主要客戶-美商博通(Broadcom),該公司總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)麥葛瑞格(Scott McGregor)18日表示,預(yù)期今年手機(jī)、寬帶、云端和電視芯片的需求情況良好,可望擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電下單。