中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長、中芯國際董事長江上舟16日表示,大陸半導體需求持續(xù)擴張,估計2013年可占全球總量三分之一,穩(wěn)居全球最大市場。國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預期,在內(nèi)需市場帶動下,今年大陸半導體設備銷售成長率將超過100%,遠大于全球平均水平。
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產(chǎn)業(yè)人士認為,臺灣半導體政策已開放至晶圓0.13微米制程,且臺積電入股中芯、聯(lián)電取得和艦股權(quán)等也將放行,隨大陸力推半導體自制化程度提升,有助晶圓雙雄加速接單,擴大發(fā)展勢力。
大陸最大半導體盛會「SEMICON China」16日起舉行為期三天活動,中芯國際、宏力、華虹NEC等當?shù)匕雽w指標廠都積極與會,大陸市場趨勢成為業(yè)界關(guān)注焦點。SEMI總裁Stanley T. Myers與江上舟等產(chǎn)業(yè)重要人士在開幕式上,發(fā)表對后市看法。
Stanley T. Myers指出,大陸在全球金融風暴后,扮演經(jīng)濟復蘇的領頭羊,尤其在半導體內(nèi)需市場更是強勁,今年市場規(guī)模可由去年的600億美元左右,成長至800億美元以上,由大陸自制的IC產(chǎn)值僅由去年62億美元,增加至70億美元。
江上舟表示,大陸去年受金融風暴影響,半導體業(yè)產(chǎn)值比前年下滑約11%。但若從單季表現(xiàn)來看,則呈現(xiàn)逐季回升態(tài)勢,尤其下半年起更是快速回溫,并以上海為首的產(chǎn)業(yè)群聚效應,正在全國蔓延。