外資報告出爐晶圓雙雄向前沖

時間：2010-03-04 21:29:00

關(guān)鍵字：晶圓 DM 晶圓代工半導體

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[導讀]不同于大部分外資的看法，德意志證券在今 (4)日最新出爐的報告中指出，市場對于半導體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過盛的憂心已經(jīng)過度反應，德意志證券半導體分析師周立中表示，若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加

不同于大部分外資的看法，德意志證券在今 (4)日最新出爐的報告中指出，市場對于半導體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過盛的憂心已經(jīng)過度反應，德意志證券半導體分析師周立中表示，若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加總，會發(fā)現(xiàn)仍低于2000、2004年的高峰，且IDM縮減資本支并加速委外代工，將有利于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，尤其臺積電 (2330)、聯(lián)電(2303)將是主要受惠者，列為首買標的。

周立中預估，晶圓代工的主要客戶(包括無晶圓、IDM廠)的庫存水位將在今年第1、2季達到歷史平均水平的69~70天，他認為，一但庫存水位回到歷史平均，晶圓代工的客戶在第2、3季將會對庫存回補轉(zhuǎn)趨謹慎，因經(jīng)濟的不確定且一般預期下半年復蘇將會趨緩，不過，他強調(diào)，即使如此，因去年的基期過低，估計今年臺積電以及聯(lián)電的營收仍可分別有35%、29%的成長幅度。

不同于高盛以及瑞銀證券對晶圓代工大幅提高資本支出而憂心產(chǎn)能過剩，周立中認為，要觀察整體產(chǎn)業(yè)資本支出是否過高，因列入IDM前段(不包括CPD、內(nèi)存)產(chǎn)能才是較全面的指標，他指出，今年總體晶圓代工以及IDM的資本支出將達165億美元，分別較2000、2004年的高峰水平低了53%、28%，這主要是因為IDM縮減今年內(nèi)部資本支所致，如此計算半導體(不包括CPU、內(nèi)存)資本支出對營收比(capex-to-sales ratio)將由2000、2004年的29%、21%降至今年的11%；另外，周立中估計2010、2011年IDM邏輯部分的委外代工比例將升高至 26%、35%，這將代表晶圓代工在2010年、2011年58億美元(年增56%)、80億美元(年增38%)的營收。