半導體大廠提高委外亞洲晶圓代工業(yè)錢景佳

時間：2010-02-23 07:41:00

關(guān)鍵字：半導體晶圓代工富士通 DM

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[導讀]隨著全球經(jīng)濟復蘇帶動需求，加上半導體大廠面臨定價壓力與投資先進晶圓廠的負荷，勢必將更多生產(chǎn)外包出去，亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。分析師表示，來自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商（IDM

隨著全球經(jīng)濟復蘇帶動需求，加上半導體大廠面臨定價壓力與投資先進晶圓廠的負荷，勢必將更多生產(chǎn)外包出去，亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。

分析師表示，來自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商（IDM）的訂單大幅增加，可望拉抬全球前兩大代工業(yè)者臺積電與聯(lián)電的獲利。

NEC與富士通等IDM大廠皆自行生產(chǎn)半導體組件，但隨著兩公司持續(xù)與虧損奮戰(zhàn)，分析師認為NEC與富士通將大幅委外生產(chǎn)，以節(jié)省成本。

富士通發(fā)言人布蘭肯希普（Adam Blankenship）表示，該公司去年公布「晶圓廠輕簡化」（fab-lite）策略，不增建晶圓廠，而將生產(chǎn)外包。富士通已將先進半導體組件的生產(chǎn)委托給臺積電，并計劃今年開始采用并擴充臺積電40奈米制程，供作數(shù)字影音、手機、電玩與高階服務器等應用。

布蘭肯希普表示，富士通已同意今年8月與臺積電共同研發(fā)先進的28奈米制程，同時將委托臺積電代工邏輯芯片。

NEC電子發(fā)言人岡本京子（音譯）表示，該公司計劃將晶圓廠的投資金額削減至必要水平，并將采取自行與委外并存的模式生產(chǎn)IDM。

野村國際公司預估，受惠于IDM 業(yè)者委外生產(chǎn)增加，今年晶圓代工市場的營收將推升到至少200億美元，可望較2009年的150億美元大幅增加30%，高于半導體產(chǎn)業(yè)的整體成長幅度。顧能公司（Gartner）則預估，今年整個半導體業(yè)的營收將達2,550億美元，較去年2,260億美元成長13%。

野村公司分析師瑞克．許（Rick Hsu）預估，今年委外的IDM訂單，采用45奈米以內(nèi)制程者，將為晶圓代工業(yè)帶來20億至30億美元營收，約占晶圓代工整體營收的10%至15%。