新聞分析－晶圓代工廠 今年大好

去年的半導體市場景氣強勁復蘇，已經(jīng)讓市場法人及分析師數(shù)度跌破眼鏡，而晶圓代工龍頭臺積電今日法說會中，董事長張忠謀可望釋出第1季淡季不淡、全年景氣展望樂觀、全年半導體市場年增率大于10％等好消息，預期將會讓許多法人及分析師再度跌破眼鏡。

經(jīng)歷了2008年底的金融海嘯，全球半導體廠對于庫存調(diào)控更為敏感及謹慎，所以去年一整年中，半導體市場最大的結(jié)構(gòu)改變，就是擁有龐大晶圓廠產(chǎn)能的IDM廠，不僅不再投資擴產(chǎn)，自有晶圓廠的產(chǎn)能利用率，也是等到實際接到了訂單，才會增加投片量。

也因此，IDM廠在面對客戶突然提高下單量時，就會把多出來的訂單交給晶圓代工廠生產(chǎn)，這是個進可攻、退可守的好策略。也就是說，把可能對本身造成的負面因素及風險降到最低。

在這種思考邏輯下，整個半導體生產(chǎn)鏈就變得對庫存調(diào)整十分敏感，LCD驅(qū)動IC去年的下單變化就是最佳例子。去年第2季后，在美國及中國的刺激經(jīng)濟方案帶動下，面板廠對LCD驅(qū)動IC需求大增，客戶也不斷提高對晶圓代工廠下單量，但去年9月面板市場才稍稍感受到需求平緩下來，就緊急減少晶圓廠的投片。如此情況下，過去要半年才能調(diào)整完的庫存，這次僅3個月不到時間，就完成了庫存調(diào)整。

低庫存成為市場常態(tài)，但不論是計算機或是手機等電子產(chǎn)品，銷售及出貨量仍持續(xù)增加，所以芯片供給量無時無刻低于需求。若以過去經(jīng)驗，半導體廠應該會進入大擴產(chǎn)時代，但以今年資本支出來看，只有晶圓代工廠及內(nèi)存廠提高資本支出，IDM廠寧可委外代工，也不想再自建12吋廠或擴增新生產(chǎn)線，風險仍是最主要的考慮重點。

IDM廠嚴控庫存及限制產(chǎn)能，逐漸修正營運模式至Fabless或Fab-Lite，訂單只好持續(xù)不斷塞向擁有產(chǎn)能及技術(shù)的晶圓代工廠。無論今年全球經(jīng)濟是否有強勁成長，光是IDM廠的委外，就足以推升晶圓代工廠營運大成長，臺積電獲利要創(chuàng)新高，看來將可輕松達陣。