晶圓代工12寸高階產(chǎn)能吃緊，加上8寸晶圓廠營運也維持高檔，已傳出上游硅晶圓廠交貨不及，產(chǎn)能無法應付晶圓代工業(yè)者所需，確定2010年第 1季硅晶圓報價將調(diào)漲5~10%；加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗，DRAM存儲器晶圓廠也都陸續(xù)恢復產(chǎn)能，第2季可能再接力調(diào)漲約10%。
繼大陸太陽能電池生產(chǎn)用硅晶圓傳出調(diào)漲之后，晶圓代工廠用硅晶圓也確定漲價，目前2010年第1季漲價幅度介于5~10%之間。由于晶圓代工廠包括臺積電在內(nèi)高階制程產(chǎn)能滿載，更有吃緊之虞，包括硅晶圓大廠Shin-Etsu與代理商崇越、Sumitronics都紛紛接到晶圓廠內(nèi)部關(guān)切，要求提供足夠硅晶圓供貨，盡早協(xié)助解決12寸廠產(chǎn)能吃緊情況。
半導體業(yè)者分析，上游硅晶圓廠2008年下半受到金融風暴，導致部分硅晶圓生產(chǎn)機臺或廠房關(guān)閉，希望藉此降低產(chǎn)能，因此2009年下半景氣復蘇之際到現(xiàn)在，所能夠提供的產(chǎn)能都無法滿足下游晶圓廠生產(chǎn)所需，距離要把原先關(guān)閉機臺的產(chǎn)能填補回來還有一段距離。
此外，近期尤以韓國存儲器晶圓廠索貨需求量最大，加上銷售韓系大廠單價較高，使得部分硅晶圓廠業(yè)者將絕大多數(shù)供貨重點都轉(zhuǎn)移給三星電子(Samsung Electronics)等業(yè)者，讓晶圓代工廠感受到硅晶圓供貨不及；加上晶圓代工廠之前因應金融風暴采購量保守，往往收到訂單后才下單訂貨，導致現(xiàn)在突然針對客戶投片增加，卻巧婦難為無米之炊。
半導體上游供應商預估，由于臺積電及聯(lián)電大手筆擴充產(chǎn)能，再加上DRAM廠陸續(xù)回復產(chǎn)能，硅晶圓業(yè)者第2季合約價可能還會繼續(xù)往上調(diào)漲10%，甚至不排除較迫切供貨的晶圓廠手捧現(xiàn)金出來搶貨。
第1季這波可預見的漲價很可能墊高晶圓代工業(yè)者毛利率約1~2%，不過由于高階產(chǎn)能吃緊，晶圓代工廠最可能將成本直接轉(zhuǎn)嫁給客戶，由下游的IC設計業(yè)者自行承擔。
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