聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導體

聯(lián)電旗下驅動IC封測廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關系企業(yè)飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。

頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%；新頎邦穩(wěn)居全球液晶顯示器驅動IC封測代工龍頭，開啟聯(lián)電與仁寶兩大集團的合作。

業(yè)內人士認為，頎邦并購飛信，產業(yè)少了一個競爭對手，避免過去產能擴充競賽及殺價流血競爭，產業(yè)朝整合方向前進。頎邦接下來可能收購南茂的驅動IC封測生產線，但頎邦發(fā)言人鄭明山表示，現(xiàn)階段任務仍以整并飛信為主。

頎邦與飛信目前分別是國內液晶顯示器驅動IC封測第一、二大供應商，昨天宣布換股合并，頎邦為存續(xù)公司。頎邦昨天收盤價27.7元，飛信14.8元，頎邦股價是飛信的1.87倍，接近這次換股比例，溢價幅度僅約4%，低于預期。

飛信股價從10月底低點至今已經大漲逾三成，從12月起，融資與融券都同步大增。由于市場之前對此合并桉多所傳聞，是否有內線交易之虞還有待主管機關了解。

業(yè)界解讀，有別于全球驅動IC后段封測最大廠三星是自給自足，此合并桉有助新頎邦穩(wěn)居全球第一大驅動IC后段封測代工廠，不但有利于爭取國內驅動IC客戶下單，也加速爭取日系大廠釋出代工商機。

飛信半導體董事長陳瑞聰表示，這項并購桉是以最佳優(yōu)勢的“互補”成為合作伙伴，結合雙方現(xiàn)有技術、人才、產品及客戶組合及產能規(guī)模，不但讓臺灣現(xiàn)有的驅動IC封裝產業(yè)資源得以充分整合運用，也能提升整體競爭力，提供全球客戶更好的產品、技術及服務。

飛信半導體發(fā)言人江煥富表示，合并后董事長為頎邦科技董事長吳非艱，頎邦總經理高火文為北廠區(qū)總經理，飛信總經理何志文為南廠區(qū)總經理。

雙方明年1月25日召開臨時股東會，合并基準日暫定明年7月1日。頎邦副總經理鄭明山表示，仁寶持有飛信50%股權，合并后仁寶持有9%頎邦股權，仁寶也會進入新頎邦董事會，目前規(guī)劃將有二席董事與一席監(jiān)事。

鄭明山表示，未來飛信大陸昆山的廠房，將會向投審會申請一部分整并至頎邦的蘇州廠，另一部分也會考慮出售，出售對象包含仁寶。

隨著筆電採用LED背光源需求減少，驅動IC后段封測絕對需求下降，要靠國內面板登陸做大市場，或者日系廠商釋單來追求成長，頎邦與飛信前三季營收都比去年衰退，飛信前三季虧損。飛信目前金凸塊月產11萬片，捲帶接合封裝月產能4500萬顆，覆晶玻璃封裝月產約5000萬顆。

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