4大晶圓代工廠營運(yùn)分析及2010年展望

晶圓

延續(xù)2009年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered)及中芯等前4大晶圓代工廠，2009年第3季合計(jì)營收達(dá)43.3億美元，較前季成長22.1%，但與2008年同期相較，仍出現(xiàn)5.7%衰退。

其中，聯(lián)電第3季營收為8.5億美元，較前季6.9億美元成長22.3%，表現(xiàn)為4大晶圓代工廠中最佳，與2008年同期7.7億美元相較，亦成長11.1%，亦是4大晶圓代工廠中唯一單季營收回到2008年同期水平之公司。

營收成長幅度大于同業(yè)，也讓聯(lián)電營收占前4大晶圓代工廠合計(jì)營收比重從2008年第3季17%回到20%以上水平。產(chǎn)能利用率的提升與產(chǎn)品組合改善，讓聯(lián)電單季毛利率回升從至27%，表現(xiàn)亦優(yōu)于2008年同期17.6%。

臺(tái)積電2009年第3季營收為27.4億美元，較前季22.4億美元成長22.3%，表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)水平，但與2008年同期29.8億美元相較，仍衰退8.1%。中芯第3季營收3.2億美元，較前季2.7億美元成長21%，與2008年同期4.6億美元相較，則衰退15%，營收成長力道略低于同業(yè)水平，但在出貨增加、產(chǎn)能利用率提升推動(dòng)下，單季毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正。

至于特許 2009年第3季營收4.2億美元，較前季3.5億美元成長18.9%，連續(xù)2季營收成長表現(xiàn)皆在4大晶圓代工廠中敬陪末座，與2008年同期4.6億美元相較，則衰退10.5%，年成長力道表現(xiàn)僅優(yōu)于中芯。

4大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)連續(xù)2季都以2位數(shù)百分比幅度成長，與2008年同期相較，亦僅出現(xiàn)5.7%的小幅衰退，顯示整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣已自金融海嘯陰影脫出，并回歸至穩(wěn)定成長的軌道。

展望2010年，全球主要芯片制造廠庫存水平仍低，回補(bǔ)庫存的需求有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣回復(fù)。從需求端來看，也受惠于2010年全球景氣持續(xù)走揚(yáng)，包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等3大應(yīng)用市場(chǎng)也會(huì)隨之成長，據(jù)預(yù)側(cè)，2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣將有機(jī)會(huì)展開新一波的景氣循環(huán)。（編輯：小舟）

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