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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高

時(shí)間：2009-10-15 06:19:00
關(guān)鍵字： SEMI    硅晶圓    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)    PRESS   
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[導(dǎo)讀]SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011

SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測，預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011年將分別增長23%和10%。

“用于制造半導(dǎo)體器件的硅晶圓銷售量將由今年的低點(diǎn)反彈，”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道?！霸谖磥韮赡?，硅晶圓出貨量將超過全球金融危機(jī)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷之前的水平，2011年將達(dá)到新高。”

相關(guān)鏈接（英文）：

http://www.semi.org/en/Press/CTR_032428?id=highlights

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來源：SEMI

作者：zhaobin

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