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半導體景氣回升，臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)感受最深，第2季臺系IC制造業(yè)產(chǎn)值新臺幣1,362億元，較上第1季成長69.2%，單季成長幅度冠于IC設計、IC封裝測試。而在IC制造領(lǐng)域，晶圓代工的產(chǎn)值為1,032億元，重返千億元水平，季成長高達91.8%，可見得這波景氣回彈晶圓代工業(yè)者受惠最深，預期晶圓代工第3季仍將維持持續(xù)成長步調(diào)。
2009年第2季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2,994億元，較第1季成長47.1%，較2008年同期衰退16.7%。其中IC設計932億元，季成長24.6%；IC制造1,362億元，季成長69.2%，在次產(chǎn)業(yè)中單季成長率最高；而封裝業(yè)490億元季成長46.3%；測試業(yè)210億元季成長約41.9%。
整體臺灣IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值1,362億元，較第1季成長69.2%，其中晶圓代工產(chǎn)值1,032億元，季增率達到91.8%，表現(xiàn)最為亮眼，DRAM產(chǎn)值季增率也達到23.6%。配合北美半導體設備的B/B Ratio已自3月0.56，持續(xù)揚升至6月的0.77，顯見全球IC制造業(yè)已呈現(xiàn)觸底后反彈。在復蘇的初期階段，主要來自通訊類IC及繪圖芯片組等訂單回升，以及IC設計業(yè)者庫存回補的帶動
。
這可從臺灣半導體主要廠商第2季產(chǎn)能利用率大幅回溫獲得證實，臺積電產(chǎn)能利用率預期將從第1季低于40%水平，大幅上升至75~80%以上；聯(lián)電產(chǎn)能利用率也將從30%上升至79%水平，而后段的封測大廠日月光及矽品也從第1季不到50%之水平，回升至70%以上水平。
由于晶圓代工與IC封測主要客戶為IC設計業(yè)者，產(chǎn)能利用率快速回升表示了IC設計業(yè)者下單的急切，也顯示終端產(chǎn)品市場可能出現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象，這主要來自于全球政府積極實施各項經(jīng)濟刺激方案，有助于維持消費者信心。
展望2009年第3季為傳統(tǒng)旺季，再加上消費者信心走穩(wěn)、全球經(jīng)濟體出現(xiàn)觸底跡象，臺灣半導體大廠樂觀預估第3季產(chǎn)能利用率回升至80~85%水平，將持續(xù)成長力道。工研院IEK IT IS計畫認為，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)景氣也將于2009年觸底，并且于2010年出現(xiàn)正成長。
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