臺(tái)灣半導(dǎo)體第二季反彈　晶圓代工營(yíng)收季成長(zhǎng)逾9成

半導(dǎo)體景氣回升，臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)感受最深，第2季臺(tái)系IC制造業(yè)產(chǎn)值新臺(tái)幣1,362億元，較上第1季成長(zhǎng)69.2%，單季成長(zhǎng)幅度冠于IC設(shè)計(jì)、IC封裝測(cè)試。而在IC制造領(lǐng)域，晶圓代工的產(chǎn)值為1,032億元，重返千億元水平，季成長(zhǎng)高達(dá)91.8%，可見(jiàn)得這波景氣回彈晶圓代工業(yè)者受惠最深，預(yù)期晶圓代工第3季仍將維持持續(xù)成長(zhǎng)步調(diào)。

2009年第2季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2,994億元，較第1季成長(zhǎng)47.1%，較2008年同期衰退16.7%。其中IC設(shè)計(jì)932億元，季成長(zhǎng)24.6%；IC制造1,362億元，季成長(zhǎng)69.2%，在次產(chǎn)業(yè)中單季成長(zhǎng)率最高；而封裝業(yè)490億元季成長(zhǎng)46.3%；測(cè)試業(yè)210億元季成長(zhǎng)約41.9%。

整體臺(tái)灣IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值1,362億元，較第1季成長(zhǎng)69.2%，其中晶圓代工產(chǎn)值1,032億元，季增率達(dá)到91.8%，表現(xiàn)最為亮眼，DRAM產(chǎn)值季增率也達(dá)到23.6%。配合北美半導(dǎo)體設(shè)備的B/B Ratio已自3月0.56，持續(xù)揚(yáng)升至6月的0.77，顯見(jiàn)全球IC制造業(yè)已呈現(xiàn)觸底后反彈。在復(fù)蘇的初期階段，主要來(lái)自通訊類IC及繪圖芯片組等訂單回升，以及IC設(shè)計(jì)業(yè)者庫(kù)存回補(bǔ)的帶動(dòng)。

這可從臺(tái)灣半導(dǎo)體主要廠商第2季產(chǎn)能利用率大幅回溫獲得證實(shí)，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率預(yù)期將從第1季低于40%水平，大幅上升至75~80%以上；聯(lián)電產(chǎn)能利用率也將從30%上升至79%水平，而后段的封測(cè)大廠日月光及矽品也從第1季不到50%之水平，回升至70%以上水平。

由于晶圓代工與IC封測(cè)主要客戶為IC設(shè)計(jì)業(yè)者，產(chǎn)能利用率快速回升表示了IC設(shè)計(jì)業(yè)者下單的急切，也顯示終端產(chǎn)品市場(chǎng)可能出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，這主要來(lái)自于全球政府積極實(shí)施各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)刺激方案，有助于維持消費(fèi)者信心。

展望2009年第3季為傳統(tǒng)旺季，再加上消費(fèi)者信心走穩(wěn)、全球經(jīng)濟(jì)體出現(xiàn)觸底跡象，臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠樂(lè)觀預(yù)估第3季產(chǎn)能利用率回升至80~85%水平，將持續(xù)成長(zhǎng)力道。工研院IEK IT IS計(jì)畫(huà)認(rèn)為，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣也將于2009年觸底，并且于2010年出現(xiàn)正成長(zhǎng)。

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