臺積電可能調(diào)高財(cái)測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數(shù)

晶圓雙雄法說本周隆重登場，臺積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機(jī)會調(diào)高原本第3季財(cái)測，單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長，臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望；而提早一天登場的聯(lián)電也預(yù)期，在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊及積極價(jià)格策略奏效下，成長率表現(xiàn)也不俗，可望高個位數(shù)成長；排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。

晶圓代工本周法說將登場，臺積電、世界先進(jìn)上周股價(jià)已率先表態(tài)，完成填權(quán)息，預(yù)料臺積電30日壓軸法說最為關(guān)鍵，而世界先進(jìn)第2季將轉(zhuǎn)虧為盈、第3季持續(xù)成長，市場紛紛看好，而臺積電董事長張忠謀睽違4年親自主持法說，以及世界董事長章青駒首次主持世界法說，外界都給予高度期盼。

據(jù)了解，受惠于網(wǎng)通、無線通訊以及PC相關(guān)訂單的挹注，臺積電可望調(diào)升對第3季的財(cái)測，臺積電原本預(yù)估第3季約持平與微幅成長，但是在芯片大廠Atheros、瑞昱、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、超微(AMD)繪圖芯片以及部分FPGA芯片高單價(jià)產(chǎn)品放量情況下，原本晶圓報(bào)價(jià)就較高的臺積電，第3季營收有機(jī)會挑戰(zhàn)2位數(shù)成長。

事實(shí)上，臺積電董事長張忠謀回任總執(zhí)行長之后，便宣布調(diào)升資本支出與2008年18億美元相當(dāng)，這便已經(jīng)透露出些許景氣回升跡象；而近期同業(yè)晶圓專工廠聯(lián)電也紛紛加碼采買設(shè)備。聯(lián)電日前指出，65納米先進(jìn)制程產(chǎn)能不夠，許多大客戶卡在瓶頸設(shè)備端，顯示出聯(lián)電先進(jìn)制程供給吃緊，業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)電祭出價(jià)格折讓，吸引不少客戶第3季投片，第3季出貨應(yīng)該也有機(jī)會挑戰(zhàn)2位數(shù)，但若包含價(jià)格因素，可能營收成長處于高個位數(shù)百分比(7~9%)。

晶圓代工法說會已經(jīng)先由新加坡特許打了頭陣，新加坡特許執(zhí)行長謝松輝表示，第3季營收季成長率約9~13%，更將2009年資本支出從3.75億美元增加到5億美元，用于投資12寸廠Fab 7。此外，特許65納米已占營收約27%、45納米約占2%，特許預(yù)估，65納米第3季持續(xù)放量成長25%，全力沖刺。

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