專業(yè)化過(guò)度分工后遺癥：日本大地震震斷產(chǎn)業(yè)鏈接構(gòu)

　　3月11日，發(fā)生在日本東北地區(qū)的9級(jí)強(qiáng)震，摧毀關(guān)東以東到東北地區(qū)包括巖手、宮城、福島等六縣，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所認(rèn)為，此次地震將造成全球芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈大缺口，主因在于日本為上游材料暨關(guān)鍵元器件的主要供應(yīng)國(guó)，一旦遇及不可抗力因素，短期難以尋得替代供貨商，因而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈余震不斷。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所副所長(zhǎng)楊勝帆分析，依嚴(yán)重性程度分級(jí)來(lái)看，日本311大地震對(duì)快速成長(zhǎng)的智能手機(jī)關(guān)鍵元器件HDI板的影響最大，其次為面板產(chǎn)業(yè)、太陽(yáng)能、晶圓代工以及NB用電池芯。值得持續(xù)關(guān)注的是，電力問(wèn)題成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大隱憂，目前采取的限電措施，將減少正常供電量的6-10%，若現(xiàn)有電力全數(shù)轉(zhuǎn)移到工業(yè)用電，造成工廠電力中斷或停工，對(duì)產(chǎn)能的沖擊幅度可高達(dá)20%，屆時(shí)也將嚴(yán)重影響2011年全球芯片產(chǎn)值。

　　拓墣預(yù)期，在未發(fā)生更大事故的情況下，中期（6個(gè)月內(nèi)）地震影響將逐漸減小，主要大廠將可找到替代來(lái)源，而日本業(yè)者除因限電減少之產(chǎn)能外，預(yù)期能順利恢復(fù)生產(chǎn)。長(zhǎng)期則因全球?qū)I(yè)化分工過(guò)度明顯，預(yù)計(jì)未來(lái)在限電及地震不可預(yù)期因素下，著重全球化布局來(lái)分散風(fēng)險(xiǎn)，將會(huì)成為日本廠商及全球品牌大廠布局策略的首要考量。

　　日本311地震對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)沖擊程度與影響力分析

　　Source： 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所整理，2011/03