國務(wù)院“國六條”助推中國集成電路黃金十年

時間：2011-02-21 10:12:14

關(guān)鍵字：中國集成電路軟件 BSP 集成電路產(chǎn)業(yè)

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[導(dǎo)讀] 　　在“十二五”開局之年，軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)成為首個享受國家政策扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。國務(wù)院公布的軟件和集成電路“國六條”，進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！　⌒抡哂?

　　在“十二五”開局之年，軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)成為首個享受國家政策扶持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。國務(wù)院公布的軟件和集成電路“國六條”，進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　新政策有利于行業(yè)發(fā)展

　　1月12日，國務(wù)院常務(wù)會議確定了鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的6項措施，包括：強化投融資支持；加大對研究開發(fā)的支持力度；實施稅收優(yōu)惠；加強人才培養(yǎng)和引進；嚴(yán)格落實軟件和集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護制度，依法打擊各類侵權(quán)行為；加強市場引導(dǎo)，規(guī)范市場秩序。此次會議被視為軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)所翹首期待 “新18號文件”的熱身與鋪墊。國務(wù)院上一次發(fā)布產(chǎn)業(yè)扶持政策可以追溯到10年前，2000年《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》？穴稱“18 號文”？雪的出臺，為軟件及集成電路產(chǎn)業(yè)的第一個黃金十年的發(fā)展提供了強勁的動力。

　　將新舊政策進行對比，電子制造市場研究公司iSuppli高級分析師顧文軍指出，新政策已經(jīng)從針對企業(yè)上升到面向整個行業(yè)發(fā)展，可以說是從點到面的飛躍。 “2000年發(fā)布的18號文件更加強調(diào)企業(yè)的發(fā)展，特別針對大企業(yè)。這和當(dāng)時的市場環(huán)境有關(guān)，行業(yè)剛剛開始起步。最新發(fā)布的6項措施是對整個行業(yè)的扶持。新文件更符合行業(yè)的整體發(fā)展。”未來5年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點與“十五”期間有所不同：集成電路行業(yè)從“十一五”的一味做大，變身成為“十二五” 期間的“做大做強”。

　　將迎一波并購重組熱潮

　　工信部主管司局的領(lǐng)導(dǎo)提出，將努力打破資金、技術(shù)、市場、人才和政策瓶頸，在對集成電路產(chǎn)業(yè)加大投入的同時，“十二五”期間將大力推進企業(yè)兼并重組，培育形成具有國際競爭力的企業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)群體性躍升發(fā)展。

　　顧文軍稱，在“十二五”期間，企業(yè)整合將是軟件和集成電路行業(yè)的主旋律。行業(yè)將會迎來一波“并購重組”熱潮，行業(yè)龍頭會陸續(xù)出現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)集中度將會得到提升。

　　顧文軍分析，通過資本捆綁的另一個好處，是可以令行業(yè)抱團。中國集成電路行業(yè)還是小企業(yè)多，而且分散不抱團。臺灣芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科就是絕佳一例，中國臺灣方面不久前出臺一系列集成電路扶持發(fā)展政策，聯(lián)發(fā)科依據(jù)新政策兼并收購了幾家公司，提高了自己的實力。而目前正是中國軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)兼并重組整合的時機，有了政策支持和資金支持，龍頭企業(yè)通過兼并重組做大做強，為接下來與全球集成電路企業(yè)競爭做好準(zhǔn)備。

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　　馬太效應(yīng)將愈加明顯

　　集成電路行業(yè)有一個規(guī)律，企業(yè)要想具備持續(xù)的贏利能力，就必須進入國際市場前列。顧文軍說：“通過政策的扶持、企業(yè)的兼并，‘馬太效應(yīng)’會愈加明顯。未來五年，集成電路行業(yè)各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)，特別是行業(yè)中的前五名企業(yè)。以芯片行業(yè)為例，中芯國際、華力、宏力等公司都是黑馬，有望與全球集成電路企業(yè)競爭。”

　　顧文軍的觀點得到了部分印證。據(jù)悉，中芯國際計劃在未來5年內(nèi)實現(xiàn)年銷售收入50億美元，成為全球第二大晶圓代工企業(yè)。為此，中芯國際力爭在5年內(nèi)實現(xiàn)工藝技術(shù)的三級跳，以縮短自己與最大競爭對手之間約5年的工藝技術(shù)差距。按照規(guī)劃，中芯國際65／55納米工藝將在2010－2011年實現(xiàn)量產(chǎn)，45／40納米工藝在2011－2012年實現(xiàn)量產(chǎn)，32納米工藝將在2013－2014年實現(xiàn)量產(chǎn)。同時，中芯國際也把國內(nèi)市場作為自己發(fā)展的基石。中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國表示：“中芯國際的目標(biāo)是占據(jù)中國晶圓代工市場40％－50％的份額。屆時，中芯國際在中國市場的營收將達(dá)到20億－25億美元。”

　　不少專家表示，國務(wù)院常務(wù)會議傳遞的信號是個“大喜事”，新政一旦強化落實，有望開啟中國半導(dǎo)體、軟件業(yè)未來發(fā)展的黃金10年。

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