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[導(dǎo)讀]  就在不久前,說(shuō)起汽車(chē)電子化,指的還是把機(jī)械部件換成半導(dǎo)體和電子部件,以及為汽車(chē)配備視聽(tīng)設(shè)備和信息娛樂(lè)系統(tǒng)。而現(xiàn)在,新的電子化浪潮席卷了汽車(chē)領(lǐng)域,利用信息處理和圖像處理技術(shù)的ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))

  就在不久前,說(shuō)起汽車(chē)電子化,指的還是把機(jī)械部件換成半導(dǎo)體和電子部件,以及為汽車(chē)配備視聽(tīng)設(shè)備和信息娛樂(lè)系統(tǒng)。而現(xiàn)在,新的電子化浪潮席卷了汽車(chē)領(lǐng)域,利用信息處理和圖像處理技術(shù)的ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))及自動(dòng)駕駛等功能的實(shí)用化備受期待。

  這為電子行業(yè)帶來(lái)了巨大的商機(jī)。半導(dǎo)體廠商正在針對(duì)車(chē)載領(lǐng)域改進(jìn)面向消費(fèi)領(lǐng)域和ICT(信息通信技術(shù))領(lǐng)域開(kāi)發(fā)并積累了業(yè)績(jī)的產(chǎn)品,向汽車(chē)廠商和一級(jí)零部件供應(yīng)商推銷。在2014年1月15~17日于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的“第6屆國(guó)際汽車(chē)電子技術(shù)展”上,半導(dǎo)體廠商的積極展示十分引人注目。

  以前,此類展會(huì)上展示的都是達(dá)到一定的完成度、并得到汽車(chē)廠商認(rèn)可的產(chǎn)品。此次卻出現(xiàn)了很多正在開(kāi)發(fā)或預(yù)定開(kāi)發(fā)的展品,可見(jiàn)半導(dǎo)體廠商的態(tài)度發(fā)生了轉(zhuǎn)變。下面就介紹幾個(gè)代表性展示。

  以誤差對(duì)策提高可靠性

  瑞薩電子的展示強(qiáng)調(diào)的是,如何將已經(jīng)用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等產(chǎn)品的SRAM制造誤差補(bǔ)償技術(shù)運(yùn)用到車(chē)載IC上(圖1)。通過(guò)監(jiān)控工作狀態(tài)、調(diào)整偏壓,以圖延長(zhǎng)年久老化的SRAM壽命,并將其用于車(chē)載MCU的SRAM上。瑞薩的目標(biāo)是,3年后使汽車(chē)廠商在MCU的開(kāi)發(fā)中采用該技術(shù)。

圖1:瑞薩參考展出的高可靠性SRAM的演示

  把誤差補(bǔ)償技術(shù)用于年久老化的補(bǔ)償。

  意法半導(dǎo)體的“STiH485”將原來(lái)面向電視機(jī)等消費(fèi)類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的媒體處理SoC進(jìn)行了改進(jìn),并轉(zhuǎn)用于車(chē)載用途。該公司演示了把該產(chǎn)品用于ADAS和車(chē)輛全方位監(jiān)控系統(tǒng)的做法(圖2)。目前,該產(chǎn)品利用28nm的Bulk CMOS工藝制造,不過(guò)意法半導(dǎo)體正在開(kāi)發(fā)采用28nm FDSOI(全耗盡型SOI)CMOS工藝的產(chǎn)品,由此削減芯片面積,降低成本。

圖2:意法半導(dǎo)體公司的ADAS演示

  因駕駛員看向旁邊,屏幕上出現(xiàn)了警告提示。

  飛索半導(dǎo)體通過(guò)展板介紹了把富士通半導(dǎo)體時(shí)代面向移動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并銷售的升降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“MB39C326”針對(duì)汽車(chē)儀表板用途進(jìn)行了改進(jìn)的產(chǎn)品。在2014年內(nèi)計(jì)劃開(kāi)始樣品供貨。

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  將手機(jī)基站用半導(dǎo)體用于發(fā)動(dòng)機(jī)

  飛思卡爾半導(dǎo)體則介紹了把面向手機(jī)基站開(kāi)發(fā)的高功率RF晶體管用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火的項(xiàng)目。這是與大發(fā)工業(yè)和Imagineering共同推進(jìn)的,利用晶體管在發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)產(chǎn)生等離子,點(diǎn)燃燃料。該技術(shù)有望提高燃效。該公司在展區(qū)內(nèi)展示了試制品(圖3)。

圖3:配備飛思卡爾的RF晶體管的試制品

  LAPIS Semiconductor公司參考展出了車(chē)載直流電源通信。由于是在12V的直流電源布線上重疊數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸,因此用一根布線既能供電又能提供數(shù)據(jù)。利用了從沖電氣工業(yè)時(shí)代開(kāi)始在通信領(lǐng)域積累的OFDM(直交頻分復(fù)用)技術(shù)等。該公司在展區(qū)內(nèi)利用通過(guò)市售FPGA試制的收發(fā)IC進(jìn)行了演示(圖4)。

圖4:LAPIS展示的電力和數(shù)據(jù)的發(fā)送演示

  SII(精工電子)展示了可檢測(cè)0.5Pa壓力變化的壓力傳感器??赏ㄟ^(guò)測(cè)量大氣壓掌握高度等。展示的電路使用了該公司開(kāi)發(fā)的通用運(yùn)算放大器,這是一款不僅擴(kuò)大了工作溫度范圍,而且提高了耐壓的車(chē)載級(jí)產(chǎn)品。

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  動(dòng)態(tài)改變FPGA的邏輯

  從通信裝置到消費(fèi)類電子產(chǎn)品都在使用的FPGA廠商也針對(duì)汽車(chē)領(lǐng)域積極展開(kāi)了行動(dòng)。例如,賽靈思此次利用遙控車(chē)進(jìn)行了車(chē)輛全方位監(jiān)控系統(tǒng)的演示(圖5),可根據(jù)車(chē)輛的換擋操作動(dòng)態(tài)更改FPGA的邏輯。該公司強(qiáng)調(diào),這樣可提高邏輯電路的裝配效率。

圖5:賽靈思在演示中使用的遙控車(chē)

  英飛凌科技的展示宣傳的是把移動(dòng)產(chǎn)品用SoC等尖端邏輯IC常用的300mm晶圓用于車(chē)載半導(dǎo)體制造。具體而言,該公司展示了用于Si IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)制造的硅晶圓。減薄晶圓可降低IGBT的損失,為了強(qiáng)調(diào)晶圓的厚度之薄,該公司以彎曲的狀態(tài)展示了超薄晶圓(圖6)。

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