盤點(diǎn)2013電子科技大事記：藍(lán)牙/IC/IGBT征戰(zhàn)沙場(chǎng)

時(shí)間：2013-12-14 00:34:34

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[導(dǎo)讀]　　藍(lán)牙4.0超越過往三大操作系統(tǒng)支持飛速發(fā)展　　微軟、蘋果等操作系統(tǒng)早已經(jīng)原生支持藍(lán)牙4.0，谷歌也于近日發(fā)布Android 4.3版本，可原生支持Bluetooth Smart Ready技術(shù)。這意味著藍(lán)牙4.0得到了蘋果、谷歌、微軟為

　　藍(lán)牙4.0超越過往三大操作系統(tǒng)支持飛速發(fā)展

　　微軟、蘋果等操作系統(tǒng)早已經(jīng)原生支持藍(lán)牙4.0，谷歌也于近日發(fā)布Android 4.3版本，可原生支持Bluetooth Smart Ready技術(shù)。這意味著藍(lán)牙4.0得到了蘋果、谷歌、微軟為代表的三大操作系統(tǒng)的支持。鑒于Android高達(dá)70%的市場(chǎng)份額，它的原生支持將使得藍(lán)牙4.0迎來更大的市場(chǎng)空間。“藍(lán)牙產(chǎn)品總出貨量已經(jīng)超過90億，而每年均有近20億藍(lán)牙設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)。今年預(yù)計(jì)25億的出貨量。”Bluetooth SIG開發(fā)者計(jì)劃總監(jiān)何根飛表示。

　　基于藍(lán)牙4.0 技術(shù)的藍(lán)牙智能應(yīng)用配件的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將非?？捎^。數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2013年搭載藍(lán)牙4.0的配件總出貨量將達(dá)2.2億部，2014年達(dá)5億部，2018年則超過11億部。2013-2014年將是藍(lán)牙4.0增速最快的階段。

　　FinFET點(diǎn)燃晶圓代工廠戰(zhàn)火主流廠商加速導(dǎo)入

　　目前英特爾（Intel）是唯一完成FinFET制程技術(shù)實(shí)作的制造商。該公司自2012年初即采用自有的第一代22奈米FinFET技術(shù)，生產(chǎn)IvyBridge CPU。未來幾年內(nèi)，愈來愈多頂尖IC設(shè)計(jì)業(yè)者將擴(kuò)大投資并導(dǎo)入FinFET技術(shù)，以制造更先進(jìn)的智慧型手機(jī)和平板應(yīng)用處理器。為因應(yīng)客戶需求，臺(tái)積電、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星（Samsung）等主要晶圓代工廠已積極排定FinFET量產(chǎn)時(shí)程，最快可望于2013年第三季開始試產(chǎn)FinFET制程，準(zhǔn)備好投入量產(chǎn)則將在 2014年第三季以后。屆時(shí)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者與晶圓代工廠合作下，將推出以FinFET技術(shù)為基礎(chǔ)的應(yīng)用處理器，與IDM業(yè)者共同角逐市場(chǎng)商機(jī)。

　　第三代半導(dǎo)體材料成本大幅降低功率應(yīng)用潛力巨大

　　未來第三代半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)主要具備以下幾方面特征：半導(dǎo)體照明將側(cè)重于降低成本和向更廣闊的市場(chǎng)拓展；由國(guó)防推動(dòng)的射頻領(lǐng)域應(yīng)用需要更高的功率密度以實(shí)現(xiàn)降低成本；功率應(yīng)用有著最大的增長(zhǎng)潛力，例如，600V及以上的器件需求量潛力較大，但其研發(fā)仍需攻關(guān)。

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　　日本在過去的兩年中發(fā)展方向有所轉(zhuǎn)變，很多公司轉(zhuǎn)向成為專門生產(chǎn)GaN的企業(yè)。發(fā)生轉(zhuǎn)變的原因主要包括：600V-1200V功率器件已成為規(guī)模最大的市場(chǎng)，而GaN在這一區(qū)間內(nèi)有著十分優(yōu)異的表現(xiàn)；在SiC基底上生長(zhǎng)GaN技術(shù)的進(jìn)步使得GaN功率器件的成本大幅度降低；企業(yè)只需通過對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行調(diào)整便可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的轉(zhuǎn)型和升級(jí)。

　 導(dǎo)入TSV制程技術(shù) 模擬芯片邁向3D堆疊架構(gòu)

　　類比積體電路設(shè)計(jì)將進(jìn)入三維晶片（3D IC）時(shí)代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔（TSV）與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測(cè)器與無線射頻（RF）等各種類比方案效能。奧地利微電子執(zhí)行副總裁Thomas Riener表示，導(dǎo)致印刷電路板（PCB）空間愈來愈不夠用，且系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度也與日俱增，因此類比晶片制程技術(shù)勢(shì)必須有全新的突破，才能克服此一技術(shù)挑戰(zhàn)。目前類比晶片在3D IC領(lǐng)域的發(fā)展較為緩慢。所幸目前已有不少晶圓廠與晶片業(yè)者正大舉投入TSV技術(shù)研發(fā)，讓此一技術(shù)愈來愈成熟，將引領(lǐng)類比晶片邁向新的技術(shù)里程碑。

　　新能源應(yīng)用加持IGBT市場(chǎng)商機(jī)無限

　　在2011-2012年IGBT市場(chǎng)少許反常性的下跌后，Yole分析師預(yù)期今年市場(chǎng)已回歸穩(wěn)定成長(zhǎng)腳步，具體而言，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將從今年的36億美元，在5年后達(dá)到60億美元。

　　IGBT在電動(dòng)車/動(dòng)力混合汽車（ EV/HEV），再生能源（ Renewable Energies），電機(jī)驅(qū)動(dòng)器（ Motor Drive），不間斷電動(dòng)力系統(tǒng) （UPS）及交通上的應(yīng)用是市場(chǎng)成長(zhǎng)的動(dòng)力來源。如今，對(duì)高效能源的需求比以往更甚，IGBT仍處于發(fā)展及改善階段：更薄的晶圓，更高效率的生產(chǎn)，功能整合等等。因此，Yole認(rèn)為IGBT市場(chǎng)絕沒有進(jìn)入彌留之際或是衰退期，IGBT市場(chǎng)的商機(jī)無限。

　　中國(guó)或再調(diào)關(guān)稅加大面板業(yè)扶持力度

　　業(yè)內(nèi)有傳聞，中國(guó)液晶面板的進(jìn)口關(guān)稅有可能將在明年下半年從5%，進(jìn)一步提升至8%。去年中國(guó)將液晶電視面板的進(jìn)口關(guān)稅從3%提升至5%，恰逢“節(jié)能惠民” 政策實(shí)施拉動(dòng)了國(guó)內(nèi)液晶電視需求，使京東方、華星光電兩條8.5代線剛量產(chǎn)不久，便從去年第三季開始扭虧，并實(shí)現(xiàn)全年盈利。

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　　但今年年底、明年年初，隨著京東方合肥、三星蘇州、LGD廣州等多條8.5代線相繼投產(chǎn)，國(guó)內(nèi)的液晶電視面板產(chǎn)能將急劇增加。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，2015年，中國(guó)大陸占全球液晶電視面板產(chǎn)能的三成。國(guó)內(nèi)面板市場(chǎng)的供求關(guān)系，屆時(shí)將由緊變松，此時(shí)調(diào)整關(guān)稅將對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)整體的提升起到了一些促進(jìn)作用。

　　4G商用帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈大發(fā)展網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成關(guān)鍵

　　據(jù)IDC預(yù)計(jì)，隨著4G牌照的發(fā)放和蘋果移動(dòng)版的上市，2014年中國(guó)智能手機(jī)出貨量將超過4.5億部，支持4G功能的智能手機(jī)為1.2億部，其中采用中國(guó)移動(dòng)TD-LTE制式的智能手機(jī)則將超過3200萬部，這將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的大發(fā)展。

　　無論是上游的4G芯片和屏幕廠商，還是中游的手機(jī)廠商和APP開發(fā)者，乃至渠道商和配件廠商都會(huì)從中獲益，并加速移動(dòng)通信和移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的再次革新。不過，這一切依然取決于基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，沒有優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)覆蓋再好的終端也只是一部通話的座機(jī)。所以真正4G何時(shí)商用在于運(yùn)營(yíng)商的整體發(fā)展情況，如果中移動(dòng)真的汲取了TD-SCDMA的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，那么網(wǎng)絡(luò)建設(shè)要比牌照更重要。

　　芯片市場(chǎng)暫回健康成長(zhǎng) 2014年將獲高成長(zhǎng)

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semiconductor Intelligence表示，全球晶片市場(chǎng)已經(jīng)回歸健康成長(zhǎng)；該機(jī)構(gòu)將 2014年全球晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，由先前的12%提升為15%，不過仍將該市場(chǎng)2013年成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值維持在6%。

　　來自數(shù)個(gè)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)中，最低有半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）所預(yù)測(cè)的2.1%，最高則是Objective Analysis所預(yù)測(cè)的10%以上；而該市場(chǎng)2014年成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)值范圍更廣，最低從IDC所預(yù)測(cè)的2.9%，到最高同樣是來自O(shè)bjective Analysis的20%以上。各家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)對(duì)2014年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)的平均值為9.4%，甚至高于2004年至2010年間的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)合年成長(zhǎng)率（CAGR） 5.8%。

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　　車際通信市場(chǎng)前景誘人 802.11p應(yīng)用加速滲透

　　車際通信是目前被各方炒得火熱的“智能交通”概念中的重要一環(huán)。車際通信系統(tǒng)的核心是無線傳輸技術(shù)，它可將一個(gè)個(gè)的單車信息孤島聯(lián)成一體。根據(jù)ABI Research的最新預(yù)測(cè)報(bào)告，以IEEE 802.11p車用WiFi專用短距離通信（DSRC）標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的V to V技術(shù)，將因?yàn)楦鲊?guó)官方政策或汽車產(chǎn)業(yè)界的推動(dòng)而逐漸被采用，預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)滲透率可達(dá)61.8%。

　　光學(xué)式觸控優(yōu)勢(shì)明顯有望取代投射電容

　　為了解決電容式觸控面板ITO帶來的難題，不少?gòu)S商急欲尋找取代方案。時(shí)代光電總經(jīng)理林志雄指出，光學(xué)式觸控能夠解決電容式的痛苦，也因此，就連Intel也看好此技術(shù)，投資了兩千萬歐元在光學(xué)式觸控開發(fā)商瑞典供應(yīng)商FlatFrog上。

　　相較于ITO最大的好處在于沒有良率問題，貼歪了隨時(shí)可以拆下來重貼，沒有量產(chǎn)困難，也不需要無塵室，材料取得也很容易，容易導(dǎo)入供應(yīng)鏈，而目前已可以做到 2-200寸范圍的面板。而且由于少了ITO這層薄膜除了擁有更高的透光度，也少了ITO在與cover glass貼合時(shí)，良率不高的問題。

　　然而，盡管光學(xué)式觸控比起電容式看來似乎更具競(jìng)爭(zhēng)力，但廠商仍大多抱持觀望態(tài)度。

　　日廠日漸式微全球前十半導(dǎo)體廠排名僅占一席

　　IC Insights日前公布2013年上半年全球前十大半導(dǎo)體廠營(yíng)收排名，其中，日本半導(dǎo)體業(yè)者受到產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇及垂直整合商業(yè)模式式微的沖擊，進(jìn)榜業(yè)者已愈來愈少，目前僅存東芝（Toshiba）一家仍榜上有名。而全球前20大半導(dǎo)體廠榜單中，前4大廠排名維持不變，英特爾（Intel）蟬聯(lián)龍頭寶座；三星（Samsung）位居第2；臺(tái)積電位居第3；高通（Qualcomm）居第4位。海力士（Hynix）則自去年的第8位，躍居至第5位；去年位居第5的德儀（TI）落居第8位。聯(lián)發(fā)科自去年的第22位，躍居至第18位；聯(lián)電也自去年的第20位，邁進(jìn)至第19位。

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